[发明专利]用于盘形的工件的输送装置有效
申请号: | 200680042607.X | 申请日: | 2006-09-15 |
公开(公告)号: | CN101310377A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | B·肖尔特范马斯特;H·克里斯特 | 申请(专利权)人: | OC欧瑞康巴尔斯公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹若;何自刚 |
地址: | 列支敦士*** | 国省代码: | 列支敦士登;LI |
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摘要: | 用于盘形的工件(2、3、4、5、7)的输送装置,包括可水平运动的输送臂和卡式盒(20),其中所述输送臂具有两个布置在其上面的细长的用于接纳工件的支撑元件(26、27),所述卡式盒(20)在两个对置的侧面上接纳工件(7),其中构造所述支撑元件(26、27)及所述梳形结构(18),使得这些支撑元件(26、27)能够在不与可能放置在梳形结构(18)中的工件相接触的情况下插入到两个相邻的梳齿(19)之间,用于垂直抬起或放下工件(7),其中布置所述支撑元件(26、27),使得这些支撑元件(26、27)在卡式盒啮合时基本上分别相邻地平行于所述梳形结构(18)沿梳齿定位并且在这个区域中设置了用于对工件(7)及其位置进行探测的扫描射线(35),并且所述扫描射线(35)可相对于所述卡式盒(20)在高度上进行定位,其中按照相对于水平的工件平面倾斜一个小的角度(34)的方式来导引所述扫描射线(35)。 | ||
搜索关键词: | 用于 工件 输送 装置 | ||
【主权项】:
1.用于盘形的工件(2、3、4、5、7)尤其用于半导体晶片的输送装置,具有受控制地水平运动的输送臂,在该输送臂的一个端部上布置了两个间隔开的、细长的、用于基本上水平接纳工件的支撑元件(26、27),并且设置了卡式盒(20),该卡式盒(20)在两个对置的侧面上具有用于基本上水平接纳多个工件(7)的梳形结构(18),其中构造所述支撑元件(26、27)及所述梳形结构(18),使得这些支撑元件(26、27)能够在不与可能放置在梳形结构(18)中的工件相接触的情况下插入到该梳形结构(18)的两个相邻的、间隔开的梳齿(19)之间,用于借助于额外的、垂直的、相对于所述卡式盒(20)和运输臂的运动抬起或放下工件(7),其特征在于,布置所述支撑元件(26、27),使得这些支撑元件(26、27)在卡式盒啮合时基本上分别相邻地平行于所述梳形结构(18)地沿梳齿定位,并且在这个区域中沿着两个相邻的梳齿平面并且在其之间在所述卡式盒(20)的一侧设置了用于对工件(7)及其位置进行探测的扫描射线(35),并且所述扫描射线(35)可相对于所述卡式盒(20)在高度上进行定位,其中按照相对于水平的工件平面倾斜一个小的角度(34)的方式来导引所述扫描射线(35)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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