[发明专利]印刷电路板用阻燃预浸料坯和层压体无效
| 申请号： | 200680042240.1 | 申请日： | 2006-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101305049A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | N·卡普里尼迪斯 | 申请（专利权）人： | 西巴控股有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;韦欣华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及预浸料坯、层压体和印刷电路板，包含微细粒度蜜胺氰脲酸盐或微细粒度蜜胺氰脲酸盐与微细粒度蜜胺多磷酸盐的混合物作为阻燃剂。该预浸料坯、层压体和印刷电路板显示出用UL 94标准量度时优异的阻燃性、低介电常数、良好的电性能、热性能和机械性能以及良好的机加工性、低密度和均匀外观。该预浸料坯、层压体和印刷电路板也有利地含有某些次膦酸盐和/或双次膦酸盐阻燃剂。该组合物也有利地不含卤素化合物和锑化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 阻燃 预浸料坯 层压 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用预浸料坯或层压体，该预浸料坯或层压体包含一种环氧树脂，和一种阻燃剂，它们是一种微细粒度蜜胺氰脲酸盐，或微细粒度蜜胺氰脲酸盐与微细粒度蜜胺多磷酸盐的混合物，其中该微粒的约99％有小于或等于15μm的直径。
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