[发明专利]印刷电路板用阻燃预浸料坯和层压体

权利要求书

1.一种印刷电路板用预浸料坯或层压体，该预浸料坯或层压体包含

一种环氧树脂；

一种阻燃剂，它们是一种微细粒度蜜胺氰脲酸盐，或微细粒度蜜胺氰脲酸盐与微细粒度蜜胺多磷酸盐的混合物，其中该微粒的99％有小于或等于15μm的直径；以及

下式的次膦酸盐和/或双次膦酸盐阻燃剂

式中

R₁和R₂相同或不同，是线型或支化的C₁-C₆烷基或C₆-C₁₀芳基；

R₃是线型或支化的C₁-C₁₀亚烷基、C₆-C₁₀亚芳基、C₇-C₁₄烷基亚芳基、或C₇-C₁₄芳基亚烷基；

M是镁、钙、铝或锌；

m是2或3；

n是1或3；且

x是1或2。

2.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，其中该蜜胺氰脲酸盐和蜜胺多磷酸盐微粒的50％有3.0～3.5μm的直径。

3.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，其中该环氧树脂选自下列组成的一组：双酚A型环氧树脂，可熔可溶酚醛树脂型环氧树脂，脂环族环氧树脂，缩水甘油基型环氧树脂，联苯型环氧树脂，含有萘环的环氧树脂，含有环戊二烯的环氧树脂，多官能环氧树脂及其组合。

4.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，进一步包含一种选自下列组成的一组的固化剂：苯酚可熔可溶酚醛树脂型硬化剂、甲酚可熔可溶酚醛树脂型硬化剂、二聚环戊二烯苯酚型硬化剂、苧烯型硬化剂、酸酐及其组合。

5.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，进一步包含选自可挠曲型硬化剂的固化剂。

6.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，其中，以该树脂的重量为基准，蜜胺氰脲酸盐和蜜胺多磷酸盐阻燃剂合计存在量可多达20.0wt％。

7.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，其中，以该树脂的重量为基准，蜜胺氰脲酸盐和蜜胺多磷酸盐阻燃剂合计存在量为9wt％～13wt％。

8.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，其中，次膦酸盐和双次膦酸盐阻燃剂与蜜胺氰脲酸盐和蜜胺多磷酸盐阻燃剂的重量比是1∶10～10∶1。

9.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，其中，以该树脂的重量为基准，该次膦酸盐和/或双次膦酸盐的存在量可多达20wt％。

10.按照权利要求1的预浸料坯或层压体，其中，以该树脂的重量为基准，该次膦酸盐和/或双次膦酸盐的存在量为9.0wt％～13.0wt％。