[发明专利]具有功能性的层、具有该层的柔性衬底的形成方法及制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200680042205.X | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101305315A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 青木智幸;鹤目卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/1341;G02F1/1343;G02F1/1345;G06K19/07;G06K19/077;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供以高成品率形成包括导电层和有色层的具有功能性的层、以及含具有功能性的层的柔性衬底的方法。此外，本发明的目的是提供小尺寸、薄型且重量轻的半导体器件的制造方法。在用硅烷偶联剂涂覆具有耐热性的衬底后，形成了具有功能性的层。然后，在将粘合剂附连到具有功能性的层后，具有功能性的层从衬底剥离。另外，在用硅烷偶联剂涂覆具有耐热性的衬底后，形成了具有功能性的层。然后，将粘合剂附连到具有功能性的层。之后，具有功能性的层从衬底剥离，并将柔性衬底附连到具有功能性的层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 柔性 衬底 形成 方法 制造 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种形成具有功能性的层的方法，其包括以下步骤：在衬底上形成包括硅烷偶联剂的剥离层；在所述剥离层上形成所述具有功能性的层；以及将所述具有功能性的层从所述衬底剥离。
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