[发明专利]半导体结构以及组装方法有效
| 申请号： | 200680039742.9 | 申请日： | 2006-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101553918A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | B·W·康戴;L·维斯瓦纳坦;R·W·维兹 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体结构(100，900)包括具有表面(111)的衬底(110)，还包括位于所述衬底表面上的一个或多个半导体芯片(120)。所述半导体结构进一步包括位于所述衬底表面上的电隔离体结构(340)，其中所述电隔离体结构包括一条或多条电引线(341，342)以及被模压到所述电引线的有机基质元件(343)。所述半导体结构还包括将所述电隔离体结构和所述衬底表面耦接在一起的焊料元件(350)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 以及 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，包括：具有第一表面的衬底；位于所述衬底的第一表面上的半导体芯片；位于所述衬底的第一表面上的电隔离体结构，其中所述电隔离体结构包括电引线和被模压到所述电引线的有机基质元件；以及将所述电隔离体结构与所述衬底的第一表面耦接在一起的焊料元件。
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