[发明专利]用于化学机械平坦化系统的有孔修整刷无效
| 申请号： | 200680038967.2 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101291777A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂文·J·贝纳 | 申请（专利权）人： | TBW工业有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/00 | 分类号： | B24B9/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 霍育栋;郑霞 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种设备，其用于修整化学机械平坦化(CMP)系统的抛光垫，所述设备包括有孔修整盘，所述有孔修整盘形成为支撑任何期望构型中的多个刷毛。所述毛用于提出已经沉积在抛光垫尤其是“软”抛光垫(或抛光毡)的深孔隙内的碎屑和污染物。修整盘内的孔用来允许有效排出修整处理中产生的流出物。孔还可用来在毛刷拭表面时引入修整液，以有助于修整处理。对(借助于连接的真空源)排出流出物的孔的使用通过在沉积和/或积聚的材料有机会被再次混合到修整垫中以前立刻从垫表面去除其而克服了与已有技术有关的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 平坦 系统 修整 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其用于修整用在化学机械平坦化(CMP)系统中的抛光垫，所述设备包括：修整器头部外壳，其包括进入口和排出口，所述进入口用于将修整液引入到所述抛光垫上，所述排出口用于排出所述抛光垫的修整区域中的修整流出物；及修整盘，其设置在所述外壳内，以便在修整过程中接触所述抛光垫的顶部主表面，所述修整盘包括：刷，其用于扫过所述抛光垫的所述顶部主表面并从其驱除碎屑，及多个孔，其用于将修整液分配至所述抛光垫，并排出所述抛光垫中的修整流出物。
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