[发明专利]IC插座无效

专利信息
申请号: 200680038210.3 申请日: 2006-09-12
公开(公告)号: CN101288209A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 田口季位;桥本信一 申请(专利权)人: 安普泰科电子有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;刘宗杰
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种去除了作用在IC封装上的转动力矩的IC插座。在IC插座10的第一接触组16a和第二接触组16b中,各自接触15的弹簧部154在彼此面对的方向上对角延伸,因此,当负载从上方施加到IC封装50上时,可以抵消在相对于IC封装50的水平方向上移动的力。而且,由于当接触15弯曲时在水平方向上施加到IC封装50的力的方向与弹簧部154在平面图上延伸的方向相同,所以IC封装50不容易受到接触点158的表面状态的影响,且可以去除接触15施加到IC封装50上的转动力矩Mtotal。
搜索关键词: ic 插座
【主权项】:
1.一种IC插座,其支撑具有设置在IC封装底面上的电接触点的IC封装,并且安装在电路板上以连接电路板上的电路和IC封装,包括:接收IC封装的绝缘壳;以排列的状态固定到绝缘壳的多个接触,接触的上端部与由绝缘壳接收的IC封装底面上的电接触点接触,且接触的下端部连接至电路板;和负载施加板,其从上方把负载施加到由绝缘壳接收的IC封装,其中绝缘壳具有排列的多个接触开口,该接触开口分别接收多个接触来保持各自的接触且每个都垂直穿透,其中多个接触中的每个都包括:被插入到接触开口中并被固定的板状固定部,在低于固定部的部分形成的连接部,该连接部连接至电路板;板状弹簧部,其从固定部的上部向上对角延伸且从下方支撑由绝缘壳接收的IC封装;和接触部,其形成在弹簧部的上部且与接收的IC封装底面上的电接触点接触,其中弹簧部从固定部折叠以在如下方向上向上对角延伸,在该方向上,固定部的垂直面和弹簧部的垂直面变成相同的平面,其中该固定部的垂直面与固定部的交叉线垂直延伸通过固定部中心,该弹簧部的垂直面与弹簧部的交叉线垂直延伸过弹簧部中心,绝缘壳在固定部相对于多个接触的排列方向倾斜预定偏移角的状态下固定多个接触,和多个接触包括第一接触组和第二接触组,弹簧部在面对彼此的方向上对角延伸。
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