[发明专利]IC插座

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于多个电接触点设置在底面上的IC(集成电路)封装的IC插座。

背景技术

有封装了半导体元件的各种IC封装。例如，有其中板状垫(pad)设置在它们的底面上的称为LGA(栅格阵列)类型的封装和其中设置了球形垫的称为BGA(球栅阵列)类型的封装。当把各种类型的IC封装电连接至电路板上的布线时，通常使用包括电连接至电路板上的布线的接触的IC插座(例如，参见专利文献1)。

图14是示意性地示出接收称为LGA的类型的IC封装的常规IC插座的一部分的图。

IC插座90包括绝缘壳91，且绝缘壳91提供有从上方接收IC封装80的凹部915。接触95设置在绝缘壳91的凹部915中。作为接触95，采用了悬臂弹簧型的接触，并且在接触点958侧有自由端。IC封装80具有圆形的电接触点(垫)81。图14的部分(A)示出了IC封装80设置在凹部915中的状态，图14的部分(B)示出了在由箭头所示的方向上正常给出IC封装80且由未示出的压力盖推进的状态。

如图14的部分(A)所示，当IC封装80设置在凹部915中时，排列在IC插座90中的多个接触95的接触点958接触设置在IC封装80的底面上的电接触点81。

图15示出图14中所示的常规IC插座包括的接触。图15的部分(A)示出了接触95的正视图，部分(B)示出了左侧视图，部分(C)示出了平面图。

接触95具有与绝缘壳91啮合且在垂直方向上长的基部954，和从基部954的侧边缘在基部954上向后折叠的弹簧部953。弹簧部953具有从基部954的侧边缘折叠的折叠部955，和从折叠部955向上延伸的臂部956。接触95包括向基部954的下部延伸的连接部957。弹簧部953的形状是由与在接近折叠部955处折叠的折叠部955相同平面上从折叠部955对角延伸的臂部956形成的。具体地，如图15的部分(C)所示，臂部956以关于平面图中基部954的表面的垂直线偏移角为δ延伸。由此，当接触95以高密度设置在绝缘壳91中时，臂部956可以保持得长，同时避免臂部956接触其它的邻近接触。

在采用图15中所示的接触95的IC插座90中，当在由如图14的部分(B)中箭头所示的方向上把正常负载施加到IC封装80时，接触95的臂部956向下弯曲且IC封装80陷下去。此时，接触点958在电接触点81的表面上在水平方向上滑动，由此刮掉了出现在垫和接触上的氧化膜，并且连接保持良好。在图14的部分(B)的实例中，接触点958在图14中正确的方向上滑动。

专利文献1：日本专利特开No.2005-19284

顺便提及，当接触点958在电接触点81上滑动时，IC封装80受到在如图14的部分(B)所示的水平方向上移动的力。当IC封装80受到在水平方向上的力时，会出现阻止IC封装陷下去和刮擦IC封装80在上面挤压的绝缘壳91的部分的问题。由此，为了减小通过接触点的滑动在水平方向上移动IC封装的力，可构思与其它组的接触相反的方位上设置组成多个接触的一组接触，并抵消从各接触的接触点受到的力。然而，在该情况下，在如下将说明的平面图中，在该方向上会出现转动力矩旋转IC封装。

图16是示出包括在图15中所示的常规IC插座中的接触状态的平面图。实线示出了施加负载且接触95弯曲的状态，虚线示出了未将负载施加到接触95的状态。施加到IC封装的转动力矩是通过合计从IC封装80的中心到各接触的接触点958的距离与相对于设置在IC封装80中的所有接触作用在接触点958上的力fi的乘积得到的。然而，在平面图，臂部956延伸的方向具有相对于基部954的表面的垂直线的偏移角(见图15的部分(C))，因此，决定转动力矩的力fi的方向会偏离臂部956延伸的方向。具体地，力fi包括平面图中臂部956从折叠部955延伸的方向上的力fy和垂直于力fy方向上的力fx。这里，力fi的方向偏离的程度取决于接触95弯曲时接触点958在接触95上移动的量，以及每个接触95的接触点958与电接触点81的摩擦力。因此，相对于整个插座和封装来看，难以抵消作用在接触点958上的力fi。

鉴于上述情形，本发明的一个目的在于提供一种IC插座，从整个插座和封装来看，作用在IC封装的电接触点上的力抵消了。

发明内容

本发明的IC插座，其获得了上述的目的，支撑具有电接触点设置在IC封装底面上的IC封装，且安装在电路板上以连接电路板上的电路和IC封装，包括：

接收IC封装的绝缘壳；