[发明专利]3D直通硅体系结构的集成微通道有效
| 申请号： | 200680037441.2 | 申请日： | 2006-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN101283450A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | D·卢;W·施;Y·白;Q·周;J·何 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的一些实施例包括与用于从3D直通硅体系结构除热的集成微通道相关的装置和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 直通 体系结构 集成 通道 | ||
【主权项】：
1.一种用于从管芯除热的装置，包括：衬底，包含用于冷却剂的基本上封闭的微通道；以及导电通路，贯穿所述衬底。
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