[发明专利]热固化性树脂及含有它的热固化性组合物以及由其得到的成形体有效
| 申请号： | 200680035809.1 | 申请日： | 2006-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101273081A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 江口勇司;土山和夫;石田初男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/06 | 分类号： | C08G73/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供介电特性及耐热性优良的热固化性树脂；及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。本发明提供以下述通式(I)表示的在主链中具有二氢苯并噁嗪环结构的热固化性树脂及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。通式(I)[式(I)中，Ar1表示4价的芳香族基，R1表示具有稠合脂环式结构的烃基，n表示2～500的整数。]。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 含有 组合 以及 得到 成形 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂，其以下述通式(I)表示，并且在主链中具有二氢苯并噁嗪环结构，[化1]![]()
通式(I)式(I)中，Ar1表示4价的芳香族基，R1表示具有稠合脂环式结构的烃基，n表示2～500的整数。
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