[发明专利]使用燃烧火焰的衬底处理方法和装置无效
| 申请号： | 200680034386.1 | 申请日： | 2006-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101278379A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 乔尔·B·贝利;约翰尼·D·奥尔蒂斯;迈克尔·D·罗宾斯;理查德·E·罗克 | 申请（专利权）人： | 美国阿可利技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/3213;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐江华;王珍仙 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种使用氢气和非氧类氧化剂的气态混合物的燃烧火焰的衬底处理方法和装置。所述方法使用氢气和非氧类氧化剂燃烧火焰来冲击衬底表面，以便与该表面上的薄膜进行化学反应从而对衬底进行蚀刻。所述方法在大致大气压下，基本为惰性和非电离的环境中进行。一种用于采用上述方法处理衬底的装置，具有：处理室，其包含惰性环境；和喷嘴头，其用于将燃烧火焰引向保持在衬底固定器上的衬底。在一个实施方式中，一种边缘喷嘴组件与晶片边缘成一定角度，以用于处理晶片的边缘附近区域和边缘。在该实施方式中，加热器在待处理的边缘区域附近对衬底进行预热。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 燃烧 火焰 衬底 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种衬底表面蚀刻方法，包括：对包含氢气和非氧类氧化剂气体的燃烧火焰进行点火；以及将所述燃烧火焰引导到所述衬底表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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