[发明专利]混合集成电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200680034385.7 | 申请日： | 2006-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN101268550A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 水原精田郎;田中直也 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔形成有外部连接用的多个配线图形的端部的绝缘基板；安装在该绝缘基板的上下两面中的任一面或两面上且通过所述配线图形连接的电子部件；配置在所述绝缘基板的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体；和在各脚体上以所述规定的间隔在与所述绝缘基板垂直的方向形成的、分别与在所述绝缘基板的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极，该混合集成电路装置的特征在于：在所述脚体的固定在所述绝缘基板的面上，形成有与各端子电极连接的多个电极，所述脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680034385.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：全息图再现设备、全息图再现方法和调相元件
- 下一篇：一种网络层的打包解包方法
- 同类专利
- 专利分类
