[发明专利]混合集成电路装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在绝缘基板的上下两面中的任何一面或两面上安装电 子部件而构成的混合集成电路装置及其制造方法。

背景技术

历来，作为将在绝缘基板的上下两面中的任何一面或两面上安装 电子部件而构成的混合集成电路装置安装在母板(motherboard)等其 他的电路基板上的结构，已知有分别以规定的间距在绝缘基板的两端 部配置多个线夹(clip)端子，同时通过焊接将他们固定，通过这些线 夹端子安装在母板等上的结构。

各线夹端子为通过折曲加工，在线材的一端形成的结构。在绝缘 基板的两端部安装线夹端子，同时，与用于电连接各个线夹端子和安 装在绝缘基板上的电子部件的配线图形(pattern)连接的多个电极以规 定的间距排列形成。在利用一端的线夹夹紧绝缘基板的端部后，焊接 该线夹，在绝缘基板上固定各线夹端子。

近年来，安装在混合集成电路装置中的电子部件数持续增加。另 一方面，要求混合集成电路装置小型化。上述混合集成电路装置需要 有用于在绝缘基板的两端部焊接线夹端子的区域，仅此即使电子部件 的安装用区域变狭窄，所以难以满足上述混合集成电路装置的要求。 因此，以前，提出有不增大绝缘基板却能够增加安装的电子部件的数 目的混合集成电路装置的端子结构。

例如，在专利文献1中提案有以下方法：代替线夹端子，在绝缘 基板的两端部(形成线夹端子的安装区域的端部)的一个面上(以下 称为“下面”)，棱柱状的绝缘体朝向侧面并被粘接，在该绝缘体外侧 的面上形成有相当于多个线夹端子的端子电极，通过采用上述端子结 构，扩大绝缘基板的另一面(以下称为“上面”)的电子部件的安装 用区域。

图13～图15表示专利文献1中所述的混合集成电路装置的端子结 构。

在该混合集成电路装置中，在绝缘基板11的两面上安装有多个电 子部件13。在绝缘基板11的下面的两端部上形成有与各个电子部件 13相对的配线图形14(参照图15)。各配线图形14沿绝缘基板11的 侧面11a以间距P的间隔设置。另外，在绝缘基板11的下面的两端部， 以朝向侧面(使长度方向的轴与绝缘基板11的面平行)的方式安装有 由截面为矩形的棒状的绝缘体构成的脚体12。

在面向两脚体12的外侧的侧面(以下称为“外侧侧面”)上分别 形成有多个槽15。各个槽15在该脚体12的长度方向上以间距P的间 隔设置。在该槽15内形成有端子电极16。各个端子电极16与在绝缘 基板11的下面形成的配线图形14电连接。通过将各端子电极16分别 焊接在形成于母板等其他电路基板的配线图形上，混合集成电路装置 就被安装在该其他电路基板上。

该混合集成电路装置不需要在绝缘基板11的上面的两端部设置线 夹端子那样的端子连接用的焊接区域，就能够扩大电子部件13的安装 用区域，从而能够安装更多的电子部件13。

另外，在专利文献1中还记载有在两脚体12的外侧侧面上设置多 个端子电极16的方法。

该方法的次序为：

(1)准备将多个绝缘基板11排列并一体化形成的原料基板；

(2)通过粘接，将有两个脚体宽度的脚体用基板固定在该原料基 板的下面的各绝缘基板11的分界线上；

(3)以间距P的间隔在该脚体用基板的分界线上穿孔设置多个贯 通孔，利用导体在各贯通孔内进行电镀处理而形成通孔(through-hole)。 这时，由于在绝缘基板11的通孔形成位置上形成有配线图形14，因此 各通孔与配线图形14电连接。

(4)沿分界线切断粘接有脚体用基板的原料基板。

在次序(4)中，当粘接有脚体用基板的原料基板被切断时，因为 各通孔分成两半，所以该被分割的面成为半圆形的槽15，电镀的导体 作为端子电极16出现在该槽15上。

专利文献1：日本专利特开2004-172422号公报

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