[发明专利]可逆多占地面积封装和制造方法

摘要

引线框(10)具有漏极引线(7)，所述漏极引线(7)带有接近于电路小片垫的一个边缘的第一端和远离所述电路小片垫的第二端。栅极引线接近于所述电路小片垫的相对边缘，且延伸远离所述边缘。源极引线(6)与所述电路小片垫成一体式，且延伸远离与所述栅极引线相同的边缘。在包封之后，通用漏极夹片(30)附接到所述电路小片的漏极且选择性地附接到所述漏极引线的远端。对于平台栅格占地面积和球栅格占地面积，所述通用夹片在与源极和栅极触点相同的外部表面上提供漏极触点。对于MLP占地面积，所述通用漏极连接到所述漏极引线的远端，以将所述漏极触点携载到相对的外部表面。

主权项

1.一种用于半导体装置的封装，其包含：装置，其具有第一和第二表面、位于所述第一表面上的源极和栅极触点阵列，和位于所述第二表面上的漏极触点；引线框，其具有电路小片附接垫，其用于接纳并保持半导体电路小片，细长的漏极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；以及细长的源极和栅极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；其中所有所述引线的远端设置在一个平面中，且所有所述引线的近端设置在与所述一个平面间隔开的另一平面中；传导夹片，其附接到所述平坦的漏极触点，与所述源极和栅极引线的远端间隔开，且延伸越过所述漏极引线的远端；绝缘模制树脂，其包封所述装置和所述引线框，且保持所述引线的选定远端或近端暴露并保持所述传导夹片的第二表面暴露。