[发明专利]可逆多占地面积封装和制造方法

权利要求书

1.一种用于半导体装置的封装，其包含：

装置，其具有第一和第二表面、位于所述第一表面上的源极和栅极触点阵列，和位于所述第二表面上的漏极触点；

引线框，其具有

电路小片附接垫，其用于接纳并保持半导体电路小片，

细长的漏极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；以及

细长的源极和栅极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；

其中所有所述引线的远端设置在一个平面中，且所有所述引线的近端设置在与所述一个平面间隔开的另一平面中；

传导夹片，其附接到所述平坦的漏极触点，与所述源极和栅极引线的远端间隔开，且延伸越过所述漏极引线的远端；

绝缘模制树脂，其包封所述装置和所述引线框，且保持所述引线的选定远端或近端暴露并保持所述传导夹片的第二表面暴露。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述传导夹片连接到所述漏极引线的远端。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述源极和漏极的远端或近端暴露在所述封装的第一外侧表面上。

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述夹片覆盖所述漏极引线的远端。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包含在所述源极和栅极引线的暴露端上的球形端子或平台端子。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述夹片在其面向所述半导体装置的表面中具有多个凹槽。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述夹片沿着一个边缘具有多个指状物。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述指状物和所述夹片的中心部分具有凹槽。

9.[占地面积1]一种装置，其具有第一和第二表面、位于所述第一表面上的源极和栅极触点阵列，和位于所述第二表面上的漏极触点；

引线框，其具有

电路小片附接垫，其用于接纳并保持半导体电路小片，

细长的漏极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；以及

细长的源极和栅极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；

其中所有所述引线的远端设置在一个平面中，且所有所述引线的近端设置在与所述一个平面间隔开的另一平面中；

传导夹片，其附接到所述平坦的漏极触点，与所述源极和栅极引线的远端间隔开且覆盖所述漏极引线的远端；

绝缘模制树脂，其包封所述装置和所述引线框，且保持所述源极和栅极引线的远端暴露，以及

球型端子，其位于所述暴露的源极和栅极引线上。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中所述夹片在其面向所述半导体装置的表面中具有多个凹槽。

11.根据权利要求9所述的半导体封装，其中所述夹片沿着一个边缘具有多个指状物。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述指状物和所述夹片的中心部分具有凹槽。

13.[占地面积2]一种装置，其具有第一和第二表面、位于所述第一表面上的源极和栅极触点阵列，和位于所述第二表面上的漏极触点；

引线框，其具有

电路小片附接垫，其用于接纳并保持半导体电路小片，

细长的漏极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；以及

细长的源极和栅极引线，其具有邻近于所述电路小片附接垫的近端和远离所述电路小片附接垫的远端；

其中所有所述引线的远端设置在一个平面中，且所有所述引线的近端设置在与所述一个平面间隔开的另一平面中；

传导夹片，其附接到所述平坦的漏极触点，与所述源极和栅极引线的远端间隔开且覆盖所述漏极引线的远端；

绝缘模制树脂，其包封所述装置和所述引线框，且保持所述源极和栅极引线的远端暴露，以及

平台型端子，其位于所述暴露的源极和栅极引线上。

14.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述夹片在其面向所述半导体装置的表面中具有多个凹槽。