[发明专利]在喷墨印刷中使用的抗墨挠性电路的聚酯挠性电路结构和制造方法无效

专利信息
申请号: 200680031590.8 申请日: 2006-08-29
公开(公告)号: CN101253820A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 特里·F·海登;丹尼尔·F·麦库雷;马修·P·琼斯;罗伯特·E·洛夫蒂斯 申请(专利权)人: 因诺维克斯公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/03;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36;H05K3/46
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 秦晨
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在喷墨印刷机中使用的挠性电路。特别地,在喷墨印刷机中使用的挠性电路包括支撑多个金属导体的聚酯材料层,聚酯材料是适合于在油墨环境中使用并且具有比聚酰亚胺(PI)材料更低的油墨渗透率以及低湿气和油墨吸收率的材料。聚酯层具有低油墨渗透率以及湿气和油墨吸收率以防止:灾难性的“导体的油墨短路”破坏;粘合破坏;油墨与导体的直接接触引起的腐蚀破坏;以及如果任何材料因与油墨反应而降解则可能导致的材料降解破坏。优选地,聚酯材料是聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。聚酯基层适合于在许多主要挠性电路结构类型中使用,包括:无粘合剂和基于粘合剂的电路;以及单金属和双金属层电路。而且,一种使用适当聚合物材料层在连续带式自动焊接(TAB)式样的电路条中产生改进拼接的方法,其比其他拼接每个面积更强。
搜索关键词: 喷墨 印刷 使用 抗墨挠性 电路 聚酯 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种在喷墨印刷机中使用的挠性电路,该挠性电路包括柔性衬底,其包括支撑沿着衬底的第一侧的至少一部分粘合的多个金属导体的聚酯材料层,聚酯材料包括适合于在油墨环境中使用、具有比聚酰亚胺材料更低的油墨渗透率和湿气吸收率的材料。
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