[发明专利]在喷墨印刷中使用的抗墨挠性电路的聚酯挠性电路结构和制造方法

权利要求书

1.一种在喷墨印刷机中使用的挠性电路，该挠性电路包括柔性衬底，其包括支撑沿着衬底的第一侧的至少一部分粘合的多个金属导体的聚酯材料层，聚酯材料包括适合于在油墨环境中使用、具有比聚酰亚胺材料更低的油墨渗透率和湿气吸收率的材料。

2.根据权利要求1的挠性电路，其中衬底的聚酯材料包括PEN。

3.根据权利要求2的挠性电路，还包括通过PEN层提供的至少一个开口，用于提供到至少一个导体的接入。

4.根据权利要求3的挠性电路，还包括在具有多个金属导体的PEN衬底层的第一侧上粘合的金属接入衬垫，该金属接入衬垫可以通过穿过PEN衬底层的构图的开口从PEN衬底层的第二侧到达，并且其中至少一个金属导体也可以通过穿过PEN衬底层的另一个开口从PEN衬底层的第二侧到达。

5.根据权利要求3的挠性电路，还包括沿着PEN衬底层的第二侧的至少一部分粘合的至少一个金属导体，其通过延伸穿过PEN衬底层的金属通孔电连接到PEN衬底层的第一侧上的金属导体的至少一个。

6.根据权利要求2，4或5的挠性电路，还包括位于PEN衬底层与金属导体的至少一个之间用于将它们粘合在一起的粘合剂层。

7.根据权利要求2，4或5的挠性电路，其中金属导体的至少一个粘合到PEN衬底层而其间没有粘合剂层。

8.一种制造在喷墨印刷机中使用的挠性电路的方法，该方法包括提供包括聚酯材料层的柔性衬底并且将多个金属导体粘合到衬底的一个表面的步骤，其中聚酯材料适合于在油墨环境中使用并且具有比聚酰亚胺材料更低的油墨渗透率和湿气吸收率。

9.根据权利要求8的方法，其中衬底的聚酯材料包括PEN。

10.根据权利要求8的方法，还包括对穿过PEN层至少一个开口构图的用于提供到至少一个导体的接入的步骤。

11.根据权利要求10的方法，还包括在PEN衬底层的第一侧上与多个金属导体一起粘合金属接入衬垫，该金属接入衬垫可以通过构图穿过PEN衬底层的第一开口从PEN衬底层的第二侧到达，以及对第二开口构图穿过PEN衬底层，使得至少一个金属导体也可以通过第二开口从PEN衬底层的第二侧到达的步骤。

12.根据权利要求10的方法，还包括沿着PEN衬底层的第二侧的至少一部分粘合至少一个金属导体，并且通过延伸穿过PEN衬底层的开口的金属通孔将第二侧上的金属导体电连接到PEN衬底层的第一侧上的金属导体的至少一个的步骤。

13.根据权利要求10的方法，还包括提供PEN衬底层与粘合剂层的层压层，对层压层构图以提供穿过层压的至少一个接入开口，通过粘合剂层将金属层粘合到PEN衬底层，然后对金属层构图以产生多个金属导体的步骤。

14.根据权利要求9，11或12的方法，还包括提供位于PEN衬底层与金属导体的至少一个之间用于将它们粘合在一起的粘合剂层的步骤。

15.根据权利要求9，11或12的方法，其中金属导体的至少一个粘合到PEN衬底层而其间没有粘合剂层。

16.一种在喷墨印刷机中使用的印刷头，包括印刷机和墨盒以及电连接到IC的挠性电路，该挠性电路包括柔性衬底，其包括支撑沿着衬底的至少一部分粘合的多个金属导体的聚酯材料层，聚酯材料包括适合于在油墨环境中使用、具有比聚酰亚胺材料更低的油墨渗透率和湿气吸收率的材料。

17.根据权利要求16的印刷头，其中衬底的聚酯材料包括PEN。

18.根据权利要求17的印刷头，还包括提供穿过PEN层的至少一个开口，用于提供到至少一个导体的接入。

19.一种将多个挠性电路串联结合在一起的方法，包括步骤：

提供多个未连接的挠性电路，每个具有包括热塑性聚合物材料层的柔性衬底，其中热塑性聚合物材料适合于在油墨环境中使用并且具有比聚酰亚胺材料更低的油墨渗透率和湿气吸收率，并且每个挠性电路还具有粘合到衬底的一个表面的多个金属导体；以及

通过将第一和第二挠性电路的至少一部分重叠在一起并且施加足够的热量和压力以将第一和第二挠性电路串联热焊接在一起来将一个挠性电路拼接到另一个挠性电路。