[发明专利]电容器装载型半导体器件无效
| 申请号： | 200680028039.8 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101233614A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 山本宪一;末次大辅;光明寺大道 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 具有包括下述部件的结构，这些部件为：半导体芯片(12)，其设置有多个电极端子(16、18)；薄片状基板(20)，其至少具有膜状电容器；和安装基板(32)，其在一方的表面，具有与半导体芯片(12)的电极端子(16、18)相对应地配置的芯片连接端子(36a、36b)和与薄片状基板(20)的膜状电容器的一方的电极端子(28c)相对应地配置的接地端子(36c)，在另一方的表面，具有与芯片连接端子(36a、36b)和接地端子(36c)相连接、用于安装到外部基板的外部连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 装载 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种电容器装载型半导体器件，其特征在于，包括：半导体芯片，其设置有多个电极端子；薄片状基板，其至少具有膜状电容器；和安装基板，其在一方的表面，具有与所述半导体芯片的所述电极端子相对应地配置的芯片连接端子和与所述薄片状基板的所述膜状电容器的一方的电极端子相对应地配置的接地端子，在另一方的表面，具有与所述芯片连接端子和所述接地端子相连接、用于安装到外部基板的外部连接端子；其中，所述薄片状基板被插入在所述半导体芯片与所述安装基板之间；所述半导体芯片的所述电极端子与所述芯片连接端子被连接起来；所述膜状电容器的所述一方的电极端子与所述接地端子相连接，另一方的电极端子与所述半导体芯片的所述电极端子中预先设定的电极端子相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680028039.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
