[发明专利]绝缘材料、布线板和半导体器件无效
| 申请号： | 200680027518.8 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101233190A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 木内幸浩;石桥正博;京极好孝;位地正年 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘材料 布线 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘材料，包括：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团的交联橡胶，其中在10～30℃的温度范围内的杨氏模量为1GPa或更小。
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