[发明专利]绝缘材料、布线板和半导体器件无效
| 申请号： | 200680027518.8 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101233190A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 木内幸浩;石桥正博;京极好孝;位地正年 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘材料 布线 半导体器件 | ||
1.一种绝缘材料，包括：
与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；
环氧树脂；
环氧树脂固化剂；和
在其结构中具有双键和极性基团的交联橡胶，其中
在10～30℃的温度范围内的杨氏模量为1GPa或更小。
2.如权利要求1所述的绝缘材料，其中所述极性基团是羟基或羧基，所述交联橡胶为交联的丁苯橡胶。
3.如权利要求1或2所述的绝缘材料，其中(E×100)/(A+B+C+E)的值为3～25％，其中A质量％为所述活性弹性体的含量，B质量％为所述环氧树脂的含量，C质量％为所述环氧树脂固化剂的含量，E质量％为所述交联橡胶的含量。
4.如权利要求3所述的绝缘材料，其中所述(E×100)/(A+B+C+E)的值为5～20％。
5.如权利要求1至4中任一项所述的绝缘材料，其中所述活性弹性体为在其结构中不含氰酸酯基团的聚酰胺弹性体。
6.如权利要求1至4中任一项所述的绝缘材料，其中所述活性弹性体为在其结构中包含不饱和双键和环氧基团的柔性环氧树脂。
7.如权利要求1至6中任一项所述的绝缘材料，其中(A×100)/(A+B+C+E)的值为50～80％，其中A质量％为所述活性弹性体的含量，B质量％为所述环氧树脂的含量，C质量％为所述环氧树脂固化剂的含量，E质量％为所述交联橡胶的含量。
8.如权利要求1至7中任一项所述的绝缘材料，其中(B×100)/(A+B+C+E)的值为20％或更小，其中A质量％为所述活性弹性体的含量，B质量％为所述环氧树脂的含量，C质量％为所述环氧树脂固化剂的含量，E质量％为所述交联橡胶的含量。
9.一种使用权利要求1至8中任一项的绝缘材料的布线板。
10.一种半导体器件，其设有权利要求9的布线板。
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