[发明专利]加工对象物切断方法有效
| 申请号： | 200680024607.7 | 申请日： | 2006-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101218664A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 坂本刚志;村松宪一 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;B23K26/40;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种加工对象物切断方法，即使在基板较厚的情况下，也能够在短时间内沿着切断预定线将包括基板以及具有多个功能元件并设置在基板的表面上的叠层部的加工对象物切断成各个功能元件。通过将聚光点(P)对准基板(4)的内部并从叠层部(16)侧照射激光(L)，从而沿着切断预定线，在基板(4)的内部形成从基板(4)的厚度方向的中心位置(CL)偏向基板(4)的背面(21)侧的第1改质区域(71)和从基板(4)的厚度方向的中心位置(CL)偏向基板(4)的表面(3)侧的第2改质区域(72)，并从第2改质区域(72)向基板(4)的表面(3)产生裂缝(24)。然后，在使贴于基板(4)的背面(21)的扩张带(23)扩张的状态下，使加工对象物(1)内产生应力以使裂缝(24)打开。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 对象 切断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加工对象物切断方法，其特征在于：沿着切断预定线将包括基板以及叠层部的加工对象物切断成各个功能元件，其中所述叠层部具有多个所述功能元件且设置在所述基板的表面上，包括：通过将聚光点对准所述基板的内部并从所述叠层部侧照射激光，从而沿着所述切断预定线，在所述基板的内部形成从所述基板的厚度方向的中心位置偏向所述基板的背面侧的第1改质区域的工序；通过将聚光点对准所述基板的内部并从所述叠层部侧照射激光，从而沿着所述切断预定线，在所述基板的内部形成从所述基板的厚度方向的中心位置偏向所述基板的表面侧的第2改质区域，并从所述第2改质区域向所述基板的表面产生裂缝的工序；在形成所述第1以及所述第2改质区域后，在使安装于所述基板的背面的可扩张部件进行扩张的状态下，在所述加工对象物内产生应力以使所述裂缝打开的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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