[发明专利]半导体装置及半导体装置集合体有效
| 申请号： | 200680023985.3 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101213658A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 葛西正树;宫田修 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及半导体装置集合体，其不导致厚度的增大，并能够防止由于急剧的温度变化导致的半导体芯片的弯曲。该半导体装置具备：半导体芯片；表面侧树脂层，其使用第一树脂材料，形成在所述半导体芯片的表面上；背面侧树脂层，其使用具有比所述第一树脂材料大的热膨胀系数的第二树脂材料，形成在所述半导体芯片的背面侧，且比所述表面侧树脂层薄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 集合体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片；表面侧树脂层，其使用第一树脂材料，形成在所述半导体芯片的表面上；背面侧树脂层，其使用具有比所述第一树脂材料大的热膨胀系数的第二树脂材料，形成在所述半导体芯片的背面侧，且比所述表面侧树脂层薄。
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