[发明专利]半导体装置及半导体装置集合体

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体芯片；

表面侧树脂层，其使用第一树脂材料，形成在所述半导体芯片的表面上；

背面侧树脂层，其使用具有比所述第一树脂材料大的热膨胀系数的第二树脂材料，形成在所述半导体芯片的背面侧，且比所述表面侧树脂层薄。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二树脂材料具有比所述第一树脂材料小的弹性模量。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一树脂材料是双酚A型环氧树脂，

所述第二树脂材料是聚酰亚胺酰胺。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

进一步具备外部端子，其配置在所述表面侧树脂层上，并在向安装基板安装所述半导体装置时，与所述安装基板上的电极抵接。

5.一种半导体装置集合体，其特征在于，具备：

制作有多个半导体芯片的基板；

表面侧树脂层，其使用第一树脂材料形成在所述基板的表面上；

背面侧树脂层，其使用具有比所述第一树脂材料大的热膨胀系数的第二树脂材料，形成在所述基板的背面侧，且比所述表面侧树脂层薄。

6.根据权利要求5所述的半导体装置集合体，其特征在于，

所述第二树脂材料具有比所述第一树脂材料小的弹性模量。

7.根据权利要求6所述的半导体装置集合体，其特征在于，

所述第一树脂材料是双酚A型环氧树脂，

所述第二树脂材料是聚酰亚胺酰胺。

8.一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体芯片；

背面侧树脂层，其使用树脂材料形成在所述半导体芯片的背面侧，

所述树脂材料是在树脂中混合有5重量％以上、且10重量％以下的范围内的填料的树脂。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，进一步具备：

表面侧树脂层，其形成在所述半导体芯片的表面上；

外部端子，其设置在所述表面侧树脂层上，并在向安装基板安装所述半导体装置时，与所述安装基板上的电极抵接。