[发明专利]具有牢固固定的散热器的半导体装置无效
| 申请号： | 200680022765.9 | 申请日： | 2006-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101208788A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 伯恩哈德·P·兰格;史蒂文·A·库默尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包括引线框(903)的半导体装置，其具有第一(903a)和第二(903b)表面、某一尺寸的平面衬垫(910)以及邻接所述衬垫的多个非共面部件(913)。所述装置进一步具有散热器(920)，所述散热器具有第一(920a)和第二(920b)表面、尺寸与所述引线框衬垫尺寸匹配的平面衬垫以及轮廓(922)，所述引线框部件插入所述轮廓(922)中，使得所述第一散热器衬垫表面跨越所述衬垫尺寸接触所述第二引线框衬垫表面。半导体芯片(904)安装在所述第一引线框衬垫表面上。优选为模制化合物的密封材料(930)覆盖所述芯片，但留下所述第二散热器表面不被覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 牢固 固定 散热器 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，其包括：平面衬垫，其可操作以用于安装工件，所述工件具有预定范围的操作温度；以及多个非共面部件，其可作为经配置以固定插入的物体的机械稳定器而操作，所述部件邻接所述衬垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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