[发明专利]具有牢固固定的散热器的半导体装置

权利要求书

1.一种引线框，其包括：

平面衬垫，其可操作以用于安装工件，所述工件具有预定范围的操作温度；以及多个非共面部件，其可作为经配置以固定插入的物体的机械稳定器而操作，所述部件邻接所述衬垫。

2.根据权利要求1所述的引线框，其中所述部件具有类似于细长突起、凹座或刺的形状，且以一角度从所述引线框中突出并邻接所述衬垫。

3.根据权利要求1所述的引线框，其中通过所述部件中其附接所述引线框衬垫处的弯曲来提供所述非共面性。

4.根据权利要求2所述的引线框，其中所述角度在锐角与直角之间选择。

5.一种设备，其包括：

引线框，其包括：一确定尺寸的平面衬垫，所述引线框衬垫可操作以用于安装产生热量的工件；以及多个非共面部件，其可作为经配置以固定插入的物体的机械稳定器而操作，所述部件邻接所述衬垫；

散热器，其具有尺寸与所述引线框衬垫尺寸匹配的平面衬垫，以及适合于所述引线框部件插入的轮廓；以及

所述引线框部件，其插入到所述散热器轮廓中，使得所述散热器衬垫跨越所述衬垫尺寸接触所述引线框衬垫。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述散热器具有轮廓，所述轮廓在数目、位置和尺寸上与所述引线框部件匹配，使得所述部件配合到所述轮廓中，以在密封工艺期间相对于所述引线框稳定并固定所述散热器。

7.根据权利要求5所述的设备，其中所述散热器轮廓被定形为凹痕，包括槽或孔。

8.根据权利要求5所述的设备，其进一步包括所述散热器衬垫通过热传导粘合剂附接到所述引线框衬垫。

9.根据权利要求5所述的设备，其中所述散热器由一材料制成，且具有一尺寸和厚度以在所述产生热量的工件的第一操作阶段期间作为散热片而操作。

10.一种半导体装置，其包括：

引线框，其具有第一和第二表面、一确定尺寸的平面衬垫和邻接所述衬垫的多个非共面部件；

散热器，其具有第一和第二表面，以及尺寸与所述引线框衬垫尺寸匹配的平面衬垫，所述散热器进一步具有轮廓，所述引线框部件插入到所述轮廓中使得所述第一散热器衬垫表面跨越所述衬垫尺寸接触所述第二引线框衬垫表面；

半导体芯片，其安装在所述第一引线框衬垫表面上；以及

密封材料，其覆盖所述芯片且不覆盖所述第二散热器表面。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述第二散热器表面可操作以用于附接到外部零件。

12.根据权利要求10所述的装置，其中所述散热器由一材料制成，且具有一厚度以在所述半导体芯片的第一操作阶段期间作为散热片而操作。

13.一种用于制造半导体装置的方法，其包括以下步骤：

提供由平面金属板制成的引线框，所述引线框包含某一尺寸的衬垫，具有第一和第二表面，以及作为经配置以固定插入的物体的机械稳定器而操作的多个非共面部件，所述部件邻接所述衬垫；

提供散热器，其具有第一和第二表面、尺寸与所述引线框衬垫尺寸匹配的平面衬垫和适合于所述引线框部件插入的轮廓；

将所述引线框部件插入到所述散热器轮廓中，使得所述第一散热器衬垫表面跨越所述衬垫尺寸接触所述第二引线框衬垫表面；

提供半导体芯片，并将所述芯片安装在所述第一引线框衬垫表面上；以及密封所述安装的芯片，而留下所述第二散热器表面不被覆盖。

14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括以下步骤：

使用热传导粘合剂将所述第一散热器衬垫表面附接到所述第二引线框衬垫表面。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述密封步骤包括以下步骤：

将所述散热器连同所述插入的引线框和所述安装的芯片放置在所述模具腔的底部上，使得所述第二散热器表面搁置在所述模具底部上；

关闭所述模具，并将模制化合物传递到所述腔中，借此通过插入到所述散热器中的所述引线框部件来抑制所述散热器相对于所述引线框的移动；以及

使所述模制化合物聚合并硬化。