[发明专利]用于基板的填料和用作无机/有机复合基板形成材料的组合物有效

专利信息
申请号: 200680022180.7 申请日: 2006-06-21
公开(公告)号: CN101203559A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 塚本奈巳;桥场俊文;水尻真由美 申请(专利权)人: 日清纺织株式会社
主分类号: C08K9/04 分类号: C08K9/04;C08L101/00;H05K1/03
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于基板的填料,它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层,即使当以高比例添加时,用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内,且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-NCO]l (1);(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-A-Z-(X2)3]l (2);[R1是源自异氰酸酯化合物的残基;X1和X2各自独立地为氢、卤素等;每一Z独立地代表硅或钛;A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键;m和l各自为整数1-3,条件是m+l=4;和字母n是整数1-100]。
搜索关键词: 用于 填料 用作 无机 有机 复合 形成 材料 组合
【主权项】:
1.一种用于基板的填料,其特征在于,包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。
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