[发明专利]用于基板的填料和用作无机/有机复合基板形成材料的组合物

权利要求书

1.一种用于基板的填料，其特征在于，包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。

2.根据权利要求1所述的基板填料，其中，当四氢呋喃用作分散介质时，相对于表面未处理的无机物质的粒度分布的标准偏差(A₁)，具有所述含碳二亚胺基的有机层的无机物质具有满足下述关系式的标准偏差(A₂)的粒度分布：

(A₂)/(A₁)≤1.0。

3.根据权利要求1所述的基板填料，其中，当四氢呋喃用作分散介质时，相对于表面未处理的无机物质的体均粒径(M₁)，具有所述含碳二亚胺基的有机层的无机物质具有满足下述关系式的体均粒径(M₂)：

(M₂)/(M₁)≤1.0。

4.根据权利要求1所述的基板填料，其中，当pH7的水用作分散介质时，相对于表面未处理的无机物质的粒度分布的标准偏差(A₃)，具有所述含碳二亚胺基的有机层的无机物质具有满足下述关系式的标准偏差(A₄)的粒度分布：

(A₄)/(A₃)＞1.0。

5.根据权利要求1所述的基板填料，其中，当pH7的水用作分散介质时，相对于表面未处理的无机物质的体均粒径(M₃)，具有所述含碳二亚胺基的有机层的无机物质具有满足下述关系式的体均粒径(M₄)：

(M₄)/(M₃)＞1.0。

6.根据权利要求1所述的基板填料，其中，所述含碳二亚胺基的有机层是选自下式(1)的含碳二亚胺基的化合物和下式(2)的含碳二亚胺基的化合物中的至少一种化合物：

(X¹)_m-Z-[A-(R¹-N＝C＝N)_n-R¹-NCO]_l          (1)

(X¹)_m-Z-[A-(R¹-N＝C＝N)_n-R¹-A-Z-(X²)₃]_l    (2)

其中

R¹是源自异氰酸酯化合物的残基；

X¹和X²各自独立地为氢原子、卤素原子、可包括不饱和结构的1-20个碳的烷基、6-20个碳的芳基，7-20个碳的芳烷基，或1-20个碳的烷氧基，且在每一情况下的X¹和X²，若多个的话，可以相同或不同；

每一Z独立地为硅原子或钛原子；

A是价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的键；

字母m和l是整数1-3，它们满足条件m+l＝4；和

字母n是整数1-100。

7.根据权利要求6所述的基板填料，其中，用对异氰酸酯基具有反应性的官能团封端在式(1)的含碳二亚胺基的化合物上的至少一个异氰酸酯端基。

8.根据权利要求7所述的基板填料，其中，对异氰酸酯基具有反应性的所述官能团是羟基、伯或仲氨基、羧基或硫醇基。

9.根据权利要求1-8任一项所述的基板填料，其中，含碳二亚胺基的有机层是亲油性的。

10.根据权利要求1-9任一项所述的基板填料，其中，无机物质由体均粒径为1nm-100μm的颗粒组成。

11.一种用作无机/有机复合基板形成材料的组合物，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的基板填料和有机树脂。

12.根据权利要求11所述的用作无机/有机复合基板形成材料的组合物，其中，基于有机树脂，包括用量为至少15wt％的基板填料。

13.根据权利要求11或12所述的用作无机/有机复合基板形成材料的组合物，其中，包括在1g组合物内的基板填料的总表面积为至少2000cm²。