[发明专利]气密性密封封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200680020494.3 | 申请日： | 2006-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101218692A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·F·福斯特;威廉·F·尼朗 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 披露容纳有机电子器件的气密性密封封装体。提供大量密封机构气密性密封该封装体，以保护有机电子器件，使其免受环境因素的侵害。在有机电子器件(14)附近使用金属合金密封材料层(18)。或者，还可实施结合打底层(22，24)的金属合金密封材料层(18)。此外，可设置顶板(20)和边缘包封体以完全包围有机电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 气密性 密封 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气密性密封封装体，包括：第一基板，其构成为安放有机电子器件；有机电子器件，其设置在所述第一基板上；第一打底层，其设置在所述第一基板上，其中所述第一打底层沿有机电子器件的周边设置；金属合金密封材料层，其设置在所述第一打底层上并沿有机电子器件的周边设置；第二打底层，其设置在所述金属密封材料层上；和第二基板，其设置在所述第二打底层上并设置在有机电子器件的上方并与其接近。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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