[发明专利]芯片反转装置和芯片反转方法，及芯片安装设备和芯片安装方法

摘要

在用于固持和垂直反转由结合喷嘴安置的芯片的芯片安装设备的芯片反转装置中，芯片固持于布置在反转构件内的芯片固持单元上，且通过在反转轴上向下旋转该反转构件而被垂直反转。在该反转的芯片被芯片接收单元接收之后，该芯片接收单元降低至缩回位置以使反转构件返回至原始位置。这种状态下，芯片接收单元上升以将芯片置于用于芯片转移动作的高度水平L。结果，反转构件不突出高于芯片转移的高度水平而与其他机构干涉，使得该芯片安装动作变得高效。

主权项

1.一种通过从芯片下侧固持置于水平位置的所述芯片以垂直反转所述芯片的芯片反转装置，包括：反转构件，其上布置有用于固持所述芯片的芯片固持单元，且所述芯片固持单元绕置于所述反转构件端部内的水平反转轴可垂直反转；反转驱动单元，用于在所述反转轴上向下旋转所述反转构件以垂直地改变所述芯片固持单元的取向；芯片接收单元，用于从所述芯片固持单元接收芯片，所述芯片通过改变所述芯片固持单元的取向而从所述芯片固持单元上的朝上位置被垂直反转之后，以朝下位置固持于所述芯片固持单元上；以及移动单元，用于将所述芯片接收单元移动到接收位置，所述芯片接收单元在所述接收位置从所述芯片固持单元以所述朝下位置接收芯片，以及用于将所述芯片接收单元移动到缩回位置，所述芯片接收单元在所述缩回位置不与所述反转构件干涉。