[发明专利]芯片反转装置和芯片反转方法，及芯片安装设备和芯片安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于反转(reverse)芯片的芯片反转装置和芯片反转方法，以及用于将芯片反转并安装于基板上的芯片安装设备和芯片安装方法。

背景技术

在用于将诸如半导体芯片的芯片部件安装在基板上的芯片安装设备中，重复执行将从芯片馈送单元拾取的芯片固持于安装头上以及将拾取的芯片安装在基板上的安装动作。诸如凸点或连接突出电极形成于一个侧面上的倒装芯片的部件，通常是以形成有凸点的面朝上放置地来馈送，而且从芯片馈送单元拾取的芯片倒置地(up-side-down)反转且形成有凸点的面朝下地安装在基板上。对于用于在拾取后需要垂直逆转(inversion)的部件的这种芯片安装设备，已知存在一种芯片安装设备(见JP-A-2003-282642)，该芯片安装设备在其上形成有焊剂膜的台上设有一反转机构，用于整体地反转多个部件并用于通过反转其上安置有芯片的固持头而将焊剂转移到凸点。

前述的现有技术芯片安装设备采用了这样的构造，其中多个部件固持于单个固持头上且其中该单个固持头向上旋转到置于其一个端面上的销钉(pin)上。在该芯片反转动作中，固持头旋转同时向上突出超过芯片转移水平。因此，依赖于该设备的各个单元的动作时序的设定，在下述之间会发生动作干涉：正在旋转的固持头、用于从芯片馈送单元拾取芯片并将其安置于旋转机构上的芯片提取/转移头、以及用于将转移的反转芯片安装在基板上的芯片安装单元。再者，为了防止这种干涉，芯片提取/转移头或者芯片安装头可访问该反转机构的时序受到约束，从而阻碍了高效芯片安装动作。

发明内容

本发明提供一种芯片反转装置和芯片反转方法，以及芯片安装设备和芯片安装方法，其能够使芯片安装动作变得高效。

依据本发明，提供了一种通过从芯片下侧固持置于水平位置的该芯片以垂直反转该芯片的芯片反转装置，包括：

反转构件，其上布置有用于固持该芯片的芯片固持单元，且该芯片固持单元绕置于该反转构件端部内的水平反转轴(shaft)可垂直反转；

反转驱动单元，用于在该反转轴上向下旋转该反转构件以垂直地改变该芯片固持单元的取向；

芯片接收单元，用于从该芯片固持单元接收芯片，该芯片通过改变该芯片固持单元的取向而从该芯片固持单元上的朝上位置被垂直反转之后，以朝下位置固持于该芯片固持单元上；以及

移动单元，用于将该芯片接收单元移动到接收位置，该芯片接收单元在该接收位置从该芯片固持单元以朝下位置接收芯片，以及用于将该芯片接收单元移动到缩回位置，该芯片接收单元在该缩回位置不与该反转构件干涉。

依据本发明，提供一种在垂直反转芯片之后将由芯片馈送单元馈送的该芯片安装在固持于基板固持单元上的基板上的芯片安装设备，包括：

芯片反转装置，用于接收和垂直反转由芯片拾取/转移装置从该芯片馈送单元拾取的芯片；以及

芯片安装单元，用于接收该芯片反转装置所垂直反转的芯片并将其安装在该基板上；且

其中该芯片反转装置包括：

反转构件，其上布置有用于固持该芯片的芯片固持单元，且该芯片固持单元绕置于该反转构件端部内的水平反转轴可垂直反转；

反转驱动单元，用于在该反转轴上向下旋转该反转构件以垂直地改变该芯片固持单元的取向；

芯片接收单元，用于从该芯片固持单元接收芯片，该芯片通过改变该芯片固持单元的取向而从该芯片固持单元上的朝上位置被垂直反转之后，以朝下位置固持于该芯片固持单元上；以及

移动单元，用于将该芯片接收单元移动到接收位置，该芯片接收单元在该接收位置从该芯片固持单元以朝下位置接收芯片，以及用于将该芯片接收单元移动到缩回位置，该芯片接收单元在该缩回位置不与该反转构件干涉。

根据本发明，提供一种通过芯片反转装置来垂直反转芯片的芯片反转方法，该芯片反转装置包括反转构件，其上布置有用于固持该芯片的芯片固持单元，且该芯片固持单元绕置于该反转构件端部内的水平反转轴可垂直反转；以及芯片接收单元，用于从该芯片固持单元以朝下位置接收芯片，该芯片反转方法包括：

芯片固持步骤，以朝上位置将芯片安置和固持于该芯片固持单元上；

反转步骤，通过在该反转轴上向下旋转该反转构件以垂直地改变该芯片固持单元的取向，由此垂直反转固持于该芯片固持单元上的芯片；

芯片接收步骤，通过该芯片接收单元从该芯片固持单元以朝下位置接收该垂直反转的芯片；以及