[发明专利]具有承载结构的电连接器有效
| 申请号： | 200680019191.X | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101218666A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | T·W·胡特茨 | 申请（专利权）人： | FCI公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311;H01R13/648 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明公开了互补触头和触头座设计，当电连接器压接或者以其它方式连接到印刷电路板上时，这种设计帮助阻止接纳在触头座内触头的运动。突起可包含在双柱电触头的一个或者两个柱上，而触头空腔可形成在触头座中。突起和触头空腔可包含互补形状，从而突起与触头空腔内的壁抵接，当电连接器连接到印刷电路板上时，阻止触头相对于触头座运动。触头空腔的突起和壁还包括包括其它的互补形状(例如圆弧或者角度形状)，从而一段突起与触头空腔壁抵接，提供了较长的承载表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 承载 结构 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，包括：包括触头空腔的触头座，其中触头空腔包括侧壁和止挡；以及在插入方向上插入到触头座的触头空腔内的双柱电触头，其中该双柱电触头的每一个柱均在第一方向上延伸，并且至少一个柱包括在垂直于第一方向的方向上延伸的突起，该突起与该止挡抵接，以帮助阻止触头在插入方向的运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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