[发明专利]具有承载结构的电连接器有效
| 申请号: | 200680019191.X | 申请日: | 2006-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN101218666A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
| 发明(设计)人: | T·W·胡特茨 | 申请(专利权)人: | FCI公司 |
| 主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01R13/648 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 承载 结构 连接器 | ||
技术领域
发明涉及电连接器,而具体地说,发明涉及其中在连接器组装期间电触头插入到连接器内或者连接器的触头座内的电连接器。
背景技术
电连接器可连接到例如印刷电路板的基板上。一种电连接器可包括嵌件成型导线组件,其中触头作为触头座的一部分模制并且如此封装在触头座内。另一种电连接器可包括这样的触头座,在触头座制造后电触头插入到其中。
一种把电连接器连接到印刷电路板的方法是借助于与该板压接啮合。用一个足以把电连接器的触头与印刷电路板完全连接的力,该连接器可被向下压在印刷电路板上。对于那些包括作为触头座一部分而封装的触头的连接器,确保与印刷电路板压接啮合而需要的力可能不会导致触头相对于触头座运动。也就是说,封装可提供触头的支撑,在连接器牢固地压在电路板上时阻止触头相对于触头座移动。
在触头座模制期间触头没有封装在触头座内情况下,当把电连接器压接在印刷电路板上时,问题就出现了。当电连接器压接或者以其它方式连接到印刷电路板上时,在触头座制造后插入其中的触头可相对于该触头座移动。也就是说,当力施加在电连接器上时,把该连接器压在印刷电路板上,该触头不会与印刷电路板充分啮合,相反,可在该触头座内移动,这样潜在地对触头座和电连接器产生损坏,并且阻止与印刷电路板充分连接。
发明内容
本发明的实施例包括互补的触头和触头座设计,当电连接器压接或者以其它方式连接到印刷电路板或其它基板上时,这种设计帮助阻止被接纳在触头座内触头的运动。在双柱触头的一个或者两个柱上可包含突起,而在触头座中可形成触头空腔。突起和触头空腔可包含互补形状,使得突起与触头空腔内的壁抵接,当电连接器压接或者以其它方式连接到印刷电路板上时,阻止触头相对于触头座运动。突起和触头空腔的壁还包括其它的互补形状(例如圆弧或者角度形状),使得一段突起与触头空腔的壁抵接,提供较长的承载表面。较长的承载表面可为连接器提供附加的支撑,当连接器连接到印刷电路板上时,进一步阻止了触头相对于触头座的运动。突起可包括保持表面(例如倒钩或者肋),该表面咬入触头座内,用于增加支撑。
附图说明
图1A为具有根据本发明的典型直角电连接器的底板系统的透视图。
图1B为具有根据本发明的竖直连接器的板-板系统的简化视图。
图2为在图1A中示出的底板系统的插头连接器的透视图。
图3为在图1A中示出的底板系统的插头连接器的侧视图。
图4为在图1A中示出的底板系统的插座连接器的透视图。
图5为在图4中示出的插座连接器的侧视图。
图6为典型触头组件的透视图。
图7为典型插座的一部分的详细视图。
图8为根据本发明的一排冲压触头端子的透视图,其中该冲压触头端子可用来形成触头组件。
图9是为替代触头组件的透视图。
图10为图9中触头组件的顶部透视图。
图11是为可替代的典型连接器的透视图。
图12为根据本发明的连接器可替代典型实施例的局部剖视图。
图13为根据本发明的触头组件可替代典型实施例的局部剖视图。
图14A和14B分别示出了根据本发明的针眼电触头的典型实施例的透视图和局部透视图。
图15示出了根据本发明的触头座的局部仰视图。
具体实施方式
图1A为具有根据本发明实施例的典型直角电连接器100的底板系统110的透视图。然而,本发明可采取其它形式,例如竖直或者水平电连接器。如图1A所示,连接器100包括插头连接器102和插座连接器1100。
插头连接器102包括壳体105和多个导线组件108。壳体105的结构设计成容纳多个导线组件108并使它们对齐,从而经由插座连接器1100,在第一电装置112和第二电装置110之间形成适于信号通信的电连接。在发明的一个实施例中,电装置110为底板,而电装置112为子卡。然而,在没有脱离发明范围情况下,电装置110和112可以是任何电装置。
如在这里所示的那样,连接器102包括多个导线组件108。每一导线组件108在其中包括一列触头130,该触头130将在下面描述。每一个导线组件108均包括许多触头130。
图IB为与图IA类似的板-板系统,不同的是插头连接器102为竖直插头连接器,而不是直角插头连接器。此实施例使两个平行的电装置110和113之间形成电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于FCI公司,未经FCI公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680019191.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





