[发明专利]用于含有金属离子氧化剂的化学机械抛光组合物中的二羟基烯醇化合物

摘要

本发明提供了一种化学机械抛光组合物，所述组合物包含：1)水；2)任选的磨料；3)氧化剂，优选过氧化物型氧化剂；4)少量可溶性金属离子氧化剂/抛光促进剂、与颗粒例如磨料颗粒结合的金属离子抛光促进剂或二者；和5)至少一种选自以下的物质：a)少量螯合剂、b)少量二羟基烯醇化合物和c)少量有机促进剂。小于800ppm，优选为约100ppm－500ppm的抗坏血酸为优选的二羟基烯醇化合物。所述抛光组合物及方法用于集成电路中的基本上所有的金属和金属化合物，但特别用于钨。本发明还涉及表面改性的胶态研磨抛光组合物以及使用这些组合物的相关方法，特别是用于化学机械平面化，其中所述浆料包含低含量的螯合自由基猝灭剂、非螯合自由基猝灭剂或二者。

主权项

1.一种抛光方法，所述方法包括将其上具有金属或金属化合物的集成电路基材的表面与抛光组合物移动接触的步骤，所述组合物包含：1)水；2)任选的磨料；3)过氧化物型氧化剂；4)至少一种：a)约2ppm-约0.4％的含选自铁离子、铜离子或其混合物的可溶性过渡金属离子的抛光促进剂，或b)涂覆于所述磨料上的铁抛光促进剂、铜抛光促进剂或其混合物；其中所述抛光促进剂不是从所述基材的表面上抛除的金属离子；和5)约6×10-5-约4.5×10-3摩尔/升的α，β-二羟基烯醇化合物。