[发明专利]用于将衬底从堆分离的设备

摘要

本发明涉及一种将湿硅晶片(2)从晶片堆(1)分离的设备，其中所述湿晶片(2)可单个地从所述堆(1)中取出并且可被转移到随后的输送装置(7)上，能够可靠且快速地将保持在堆中的薄的易断裂的湿晶片彼此分离和分开，即使是大规格的晶片。为了实现上述目的，所述设备具有分离辊(4)，在所述分离辊上可放置有晶片堆(1)，通过转动所述分离辊(4)，最下面的晶片(2.1)在刮板(5)下方被移动穿过在辊平面(I)与刮板(5)之间的晶片厚度的缝隙，并且所述晶片(2.1)通过上下叠置的以相同转速驱动的牵引辊(6.1和6.2)的弹性压力从晶片堆(1)中被拉出。

主权项

1.一种用于将衬底从堆分离的设备，尤其是一种将湿硅晶片(2)从晶片堆(1)分离的设备，其中所述湿晶片(2)能单个地从所述堆(1)中取出并且能被转移到随后的输送装置(7)上，其特征在于，所述设备具有分离辊(4)，在所述分离辊上放置有晶片堆(1)，通过转动所述分离辊(4)，最下面的晶片(2.1)在刮板(5)下方被移动穿过在辊平面(I)与刮板(5)之间的晶片厚度的缝隙，并且所述晶片(2.1)通过上下叠置的以相同转速驱动的牵引辊(6.1和6.2)的弹性压力从晶片堆(1)中被拉出。