[发明专利]用于将衬底从堆分离的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的用于将衬底从堆分离的设备、尤其是用于将湿硅晶片从晶片堆分离的设备。

背景技术

由硅构成的用于制造光电单元的晶片，如在微电子设备中借助于线状锯从块中切割出来。这样的块事先与玻璃板粘合在一起，以便获得用于完全分离所需的保持力。因此，各个单元仅仅还粘附于粘合层，因为线状锯也嵌入玻璃底中。在持续的特殊介质冲洗的情况下进行锯切过程，该介质与锯切微粒混合。通过这种糊状的混合物使晶片簇状地彼此牢固粘合并且很难被分离以用于进一步处理。困难的是必须保持晶片始终湿润直到处理过程。到目前为止，以公知的方式用手将晶片簇状地从粘合层分离并且在拇指与中指之间通过取下最上面的晶片来分离。然而，光电单元的制造过程中同时出现的批量生产要求自动化的方法。另外，晶片规格越来越大。目前，晶片大小达到了156×156mm并且有趋势达到210×210mm。因此，最后由于人类工程学的原因将不再能用手分离晶片。

在前面所述类型的由DE 199 04 834 A1公开的设备中，晶片堆浸入液体保持在升降机构的支承臂上，其中各个的硅晶片水平设置地并粘合在支承体玻璃板上。借助于工具从玻璃板上脱离每个最上面的硅晶片并且借助于用作输送装置的液体流输送到盒子。每个单个的硅晶片与支承体玻璃板的所需要的分离需要时间并且带来损伤相关硅晶片边缘的危险。此外，脱离的硅晶片由液体流的捕获产生一些问题，因为各个硅晶片从其水平位置绕与支承体玻璃板的粘合连接倾斜，使得其外边缘侧会粘合在下一个下面的硅晶片上。硅晶片规格越大，该问题就越大。

发明内容

因此，本发明的任务是提供一种设备，该设备可靠且快速分离并且分开保持在堆中的薄的易断裂的湿晶片，甚至大规格的晶片。

为了完成该任务，在一种所述类型的用于将衬底从堆分离、尤其是将湿硅晶片从晶片堆分离的设备中设置有权利要求1所说明的特征。

通过根据本发明的措施实现了，各个已从支承体玻璃板脱离的并且层状相叠在晶片堆上的湿硅晶片可以以更为简单且更为快速的方式分别从堆的下侧从堆中拉出。由此可避免对晶片边缘的损伤。这种硅晶片从晶片堆取出的方法与晶片规格无关。

利用权利要求2或3所述的特征实现了，保证了更可靠的进一步输送并且形成对进一步处理所要求的被分离晶片之间的间距。

利用权利要求4所述的特征实现了，在分离辊的槽区域中保持所需的液体膜并且可以流走多余的湿气。

利用权利要求5和/或6所述的特征实现了，能保持辊间距更窄以便还能够支承薄的易断裂的晶片。

利用权利要求7和/或8所述的特征实现了，通过尽管晶片堆减小仍保持对弹性分离辊的支承力恒定，也能保持刮板与柔性的辊平面之间的间隙恒定，即保持为晶片厚度。

附图说明

本发明的其他细节可从以下说明中得到，在以下说明中参照附图中示出的实施例更为详细地说明和阐述本发明。其中：

图1以示意性正视图示出了静止在分离辊上的晶片堆，该晶片堆被压头压紧，具有刮板、其中具有正好半个被牵引出的晶片的牵引辊对、和随后的输送元件，以及

图2以示意性俯视图示出了与晶片堆的位置彼此配合的分段的辊、在分离之前和之后可侧向调节的导向板，以及刮板和上牵引辊。

具体实施方式

在图1中可以看到由硅晶片2构成的晶片堆1，晶片堆通过如下的方式来形成，硅块通过线状锯被切割成多个硅晶片2，其中所述硅块通过粘合连接粘合在支承体玻璃板上，并且硅晶片2在线状锯切之后在连接层或粘合层上从支承体玻璃板的底部分离或脱离。由层状叠置的湿硅晶片2构成的晶片堆1放置在分离辊4上，分离辊在卸垛时不断地转动。晶片2通过洒水设备10始终保持湿润以使卸垛和随后的处理变得容易。具有可调节压紧力的压头(Stempel)3以与晶片堆高度无关的方式保持分离辊的支承力恒定，其中分离辊在外圆周侧是弹性的并且因此是柔性的。由此实现了，将分离辊平面I与刮板(Abstreifleiste)5之间的间隙恒定地保持为略微大于晶片厚度，使得只能够移动或者拉出一个薄的晶片2并且保留堆1的剩余晶片。