[发明专利]保护电路和使用了它的半导体装置及发光装置无效
| 申请号： | 200680016476.8 | 申请日： | 2006-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101176202A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 冈崎充;高桥直树;清水彰;中田健一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/60;H01L27/04;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 郭定辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在经由包含电感成分的线路(W1、W2)与作为保护对象的电路(110)相连接的保护电路(100)中，第1晶体管(Q1)设置在本保护电路(100)与线路(W1)的连接点(34)至接地的路径上。第2晶体管(Q2)设置在作为保护对象的电路(110)与线路(W2)的连接点至接地的路径上，并从连接点(36)牵引出与流过第1晶体管(Q1)的电流相应的电流。第1、第2晶体管(Q1、Q2)是基极、射极被共连起来的NPN型双极型晶体管。电阻(R3)连接于第1晶体管(Q1)的基极－射极之间，二极管(D1)连接于基极－集电极之间。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 电路 使用 半导体 装置 发光 | ||
【主权项】：
1.一种经由包含有效的电感成分的线路与作为保护对象的电路相连接的保护电路，其特征在于，包括：第1晶体管，设置在本保护电路与上述线路的连接点至接地的路径上；和第2晶体管，设置在上述作为保护对象的电路与上述线路的连接点至接地的路径上，从上述连接点牵引出与流过上述第1晶体管的电流相应的电流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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