[发明专利]倒装附接和底填充半导体装置和方法

摘要

一种半导体装置(1700)，其包括具有外形(1711)和多个接触垫(1205)的工件(1201)且进一步包括具有多个端子垫(1702)的外部部件(1701)。这个部件与所述工件间隔开，且所述端子垫分别与所述工件接触垫对齐。回流元件(1203)将所述接触垫的每一者与其各自的端子垫互连。热塑性材料(1204)填充所述工件与所述部件之间的空间，这种材料附着到所述工件、所述部件和所述回流元件。此外，所述材料具有与所述工件的外形大致一致的外形，且大致无空隙地填充空间(1707)。由于所述填充材料的热塑性特性，因此当达到可使所述回流元件回流的温度范围时，可对制成的装置进行再加工。

主权项

1.一种供用作载体的卷带，其包括：聚合物材料的基片，其具有第一和第二表面；第一聚合物粘合剂膜和不同材料的第一箔片，所述第一聚合物粘合剂膜和第一箔片在所述第一和第二表面侧上附接到所述基片，以给所述卷带提供部分厚度；第二聚合物粘合剂膜和不同材料的第二箔片，所述第二聚合物粘合剂膜和第二箔片在所述第二表面侧上附接到所述第一箔片；多个孔，其穿过所述卷带的所述部分厚度；及回流金属元件，其处于所述孔的每一者中，所述元件附着到所述第二聚合物粘合剂膜。