[发明专利]倒装附接和底填充半导体装置和方法

权利要求书

1.一种供用作载体的卷带，其包括：

聚合物材料的基片，其具有第一和第二表面；

第一聚合物粘合剂膜和不同材料的第一箔片，所述第一聚合物粘合剂膜和第一箔片在所述第一和第二表面侧上附接到所述基片，以给所述卷带提供部分厚度；

第二聚合物粘合剂膜和不同材料的第二箔片，所述第二聚合物粘合剂膜和第二箔片在所述第二表面侧上附接到所述第一箔片；

多个孔，其穿过所述卷带的所述部分厚度；及

回流金属元件，其处于所述孔的每一者中，所述元件附着到所述第二聚合物粘合剂膜。

2.如权利要求1所述的卷带，其中所述基片的聚合物材料包括选自长链聚酰亚胺与丙烯酸树脂或硅树脂、聚乙烯与丙烯酸树脂和聚丙烯与丙烯酸树脂的热塑性材料。

3.如权利要求1或2所述的卷带，其中所述基片具有约25微米与450微米之间的厚度；其中所述聚合物粘合剂膜具有约25微米与100微米之间的厚度；且其中所述不同材料的箔片具有约10微米与50微米之间的厚度。

4.如权利要求1或2所述的卷带，其中所述孔为锥形以与所述第二表面形成约70°与80°之间的角度。

5.如权利要求1或2所述的卷带，其中所述回流元件具有约等于所述部分厚度的直径。

6.如权利要求1或2所述的卷带，其中所述回流金属元件为焊料球。

7.如权利要求1或2所述的卷带，其中所述回流元件包括锡或锡合金，所述锡合金包含锡/银/铜。

8.一种半导体装置，其包括：

工件，其具有外形和多个接触垫；

外部部件，其具有多个端子垫，所述部件与所述工件间隔开，且所述端子垫分别与所述工件接触垫对齐；

回流元件，其将所述接触垫的每一者与其各自的端子垫互连；及

热塑性材料，其填充所述工件与所述部件之间的空间，所述材料附着到所述工件、所述部件和所述回流元件，所述材料具有与所述工件的外形大致一致的外形，且大致无空隙地填充所述空间。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述工件为半导体芯片，而所述外部部件为适合于所述芯片的倒装组装的衬底。

10.如权利要求8所述的装置，其中所述工件为囊封经组装的半导体芯片的半导体封装，而所述外部部件为适合于所述封装的倒装附接的板。

11.如权利要求8、9或10所述的装置，其中所述热塑性填充材料可操作以在用于使所述回流元件回流的近似相同的温度范围内变成粘性流体。

12.一种用于组装半导体装置的方法，其包括如下步骤：

提供具有外形和多个接触垫的工件；

提供卷带，所述卷带具有热塑性材料的基片及第一和第二表面；

第一聚合物粘合剂膜和不同材料的第一箔片，所述第一聚合物粘合剂膜和第一箔片在所述第一和第二表面侧上附接到所述基片，以给所述卷带提供部分厚度；

第二聚合物粘合剂膜和不同材料的第二箔片，所述第二聚合物粘合剂膜和第二箔片在所述第二表面侧上附接到所述第一箔片；

多个孔，其穿过所述卷带的所述部分厚度；

回流金属元件，其处于所述孔的每一者中，所述元件附着到所述第二聚合物粘合剂膜；

所述孔的位置，且因此所述孔中的所述回流金属元件与所述接触垫的位置匹配；

从所述第一卷带表面侧上去除所述第一箔片，以暴露出所述第一卷带侧上的所述第一聚合物粘合剂膜；

将所述卷带的所述回流元件放置成分别与所述工件的所述接触垫接触；

向所述工件和所述卷带供应足以使所述回流元件回流且使所述热塑性基片液化的热能；及

将所述工件和所述卷带冷却到环境温度，因此将所述卷带附接到所述工件。