[发明专利]用于提供和卸除具有电子元件的承载器的方法和设备有效
| 申请号： | 200680014028.4 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101167172A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | A·F·G·范迪尔;J·L·G·M·范如志 | 申请（专利权）人： | 飞科公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00;H05K13/00;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将具有电子元件的承载器(2，32)从供应容器(1，24，35)转移到处理点(20，31)的方法，且涉及用于将具有电子元件的承载器(2，32)从处理点(20，31)转移到供应容器(3，45)的方法，以及，涉及向处理点(20，31)提供具有电子元件的承载器(2，32)、并将其从处理点(20，31)转移的方法。本发明还涉及用于在供应容器(1，3，24，35，45)与处理点(20，31)之间转移具有电子元件的承载器(2，32)的设备(30)，并涉及具有用于电子元件的承载器(2，32)的处理点(20，31)的这种设备(30)的装配线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提供 卸除 具有 电子元件 承载 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于将具有电子元件的承载器从供应容器转移到处理点的方法，包括以下处理步骤：A)将所述含有待处理的、具有电子元件的承载器的供应容器置于特定高度，以便所述待处理的、具有电子元件的承载器至少实质上位于具有所述处理点的中间位置的一个平面，B)将所述待处理的、具有电子元件的承载器，从所述供应容器转移到第一平面内的所述中间位置，以及C)将所述待处理的、具有电子元件的承载器，从所述中间位置向前送到与所述第一平面平行的第二平面内的所述处理点的处理位置，其特征在于，在根据处理步骤C)将承载器送入之后，所述处理点执行封装处理，其中，至少部分地封装所述电子元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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