[发明专利]用于提供和卸除具有电子元件的承载器的方法和设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于将具有电子元件的承载器(carrier)从供应容器(supply container)转移到处理点(processing station)的方法，并涉及用于将具有电子元件的承载器从保存容器转移到供应容器的方法，以及，涉及向处理点提供具有电子元件的承载器、并将其从处理点卸除的方法。本发明还涉及用于在供应容器与处理点之间转移具有电子元件的承载器的设备，并涉及具有用于电子元件的承载器的处理点的这种设备的装配线(assembly)。

背景技术

在具有电子元件的承载器的处理中，更特别是在具有半导体电路的承载器的处理中，使用大量复杂的设备。这种承载器的处理包括：安排连接(线缆限定，焊接)、封装该组件(模制)、移除多余材料(浇口料(degating))、检查组件等等。承载器可以包括金属层(引线框架)，或者具有更多的复合层结构(板)。这样的承载器通常在供应容器(盒带，cassette)中被提供和卸除，其中，承载器能够以堆叠的状态被保存、而不会相互接触。通常，将承载器放置于卸载设备(卸除器)，其中，承载器从该供应容器移除、并被置于传送带，以便随后使用该传送带将其向处理点的方向移动。一旦承载器到达处理点，使用与承载器同时转移的操作器(manipulator)，将承载器放置于处理点，并且在处理之后，将承载器从处理点移除，最后，经处理的承载器被卸除到装载设备，其通常位于相对于卸载设备的传送带的相对端，在这里将承载器从传送带上移除、并将其置于用于经处理的产品的供应容器。使用这种现有的提供和卸除系统，也能够操作多个邻近定位的处理点；传送带因此沿着所有处理点运行、以便操作。通过这样的现有系统，能够以可靠的方式进行承载器的提供和卸除，而且，能够将承载器的提供和卸除从独立的处理点分离开(至少实质上)。

美国专利US6,069,034说明了用于硬化(curing)材料的自动运行设备，由此，组件能够被固定在引线框架(lead frame)。通过垂直可移动的升降板将具有堆叠铅框架的容器(盒带)置于这样的高度，以便间隔性地移动刀片能够每次将引线框架从该盒带推出。然后，从该盒带推出的铅框架被转移到硬化室。

发明内容

本发明的目的在于，与现有技术相比，简化处理点平面中具有电子元件的承载器的装载和卸载，其中，这到目前为止并不是显而易见的，并提供用于此目的的装置。

出于这个目的，根据权利要求1到8，本发明提供用于将承载器从供应容器转移到处理点的方法。第一平面与第二平面相互平行，而且可选择地，可相互一致。与现有技术不同的是，因此可以封装电子元件，以便利用该承载器滑入该封装设备。此前，只能使用操作器，其使用夹具(gripper)将承载器放入处理位置的封装设备(模具)。只有在具有夹具、以便准确地放置该承载器和能够封装的时候才可能得到上述方式的这种教导。然而，通过本发明的方法，可以将该承载器滑入该封装设备，从而使得极大简化这种供应(以及类似的卸除)成为可能。因为仅仅为单独的承载器要求所有的操作装置、以便提供单个平面内移动的自由，来以更快的速度、更可靠的方式和更加低廉的成本来进行工作。该操作装置的移动的自由(其受限于现有技术)，使得其能够采用相对简单的模式，并且，使其能够以更高的速度和准确度进行工作。另一重要的优点在于，这使得在非常狭小的空间内执行该承载器的提供成为可能。此外，也可能，在处理步骤B)及处理步骤C)中的承载器的转移，由为此目的而存在的导向器进行引导。

进一步地，如果分别在处理步骤B)及处理步骤C)的至少一个以及处理步骤F)及处理步骤G)的至少一个中，所述承载器由气流支撑，这也是有优势的。所述承载器由气流支撑，更具体地、由空气流支撑的优点在于，由此可能均匀加热或冷却承载器。因此，可以滑入非常薄的承载器(例如，以厚度为0.1-0.25mm的衬底的形式)，而不会导致该承载器所不被期望的变形。