[发明专利]电子装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200680012753.8 申请日: 2006-04-18
公开(公告)号: CN101160596A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 田中耕辅;石坂裕宣;田崎耕司;涩谷正仁;新泽正久;近野繁宏;岩田克也 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07;H01L21/60
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片(100),形成有缝隙的天线电路(201),以及电连接IC芯片(100)和天线电路(201)的短路板(300);通过将IC芯片(100)分别保持在在外周具有多个可保持一个IC芯片的机械手(704)的圆盘状搬送器(703)的机械手(704)上,并利用圆盘状搬送器(703)的旋转来进行IC芯片(100)的搬送,同时可搬送以机械手(704)的数量为上限的多个IC芯片。
搜索关键词: 电子 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子装置的制造方法,该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片,形成有缝隙的发送/接收天线,以及电连接上述IC芯片与上述天线的短路板,该电子装置的制造方法的特征在于,通过将上述IC芯片分别保持在在外周具有多个可保持一个上述IC芯片的机械手的圆盘状搬送器的上述机械手上,并利用上述圆盘状搬送器的旋转来进行上述IC芯片的搬送,从而同时搬送以上述机械手的数量为上限的多个上述IC芯片。
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