[发明专利]电子装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及搭载了IC芯片的非接触式个体识别装置，尤其涉及适合价格低廉而生产性优良且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。

背景技术

近年来使用RFID(Radio Frequency Identification)标签(Tag)的非接触式个体识别系统，作为管理物品的整个寿命周期的系统而在制造、物流、贩卖的所有营业状况深受注目。特别是使用2.45GHz微波的电波方式的RFID标签，是一种在IC芯片上安装外部天线的构造，并因能具有数米的通讯距离的特征而深受注目，现在以大量商品的物流以及物品管理、制造物履历管理等为目的促进系统的构筑。

使用上述微波的电波方式的RFID标签，已知有采用例如通过日立制作所和株式会社ルネサステクノロジ社所开发的TCP(Tape Carrier Package)型嵌入物(inlet)的标签，TCP型嵌入物的制造，是采用在连接聚酰亚胺基材与铜天线电路所形成的输送胶带(tape earrier)上，一个个封装所有的外部电极形成于同一面上的IC芯片的TAB(Tape Automated Bonding)方法(参照香山晋、成濑邦彦[VLSI封装技术(上)、(下)]、日经BP公司、1993年)。下面是用图1对应用一般TAB方法的RFID标签(Tag)的制造工序进行说明。

在图1中，首先如(a)所示，将所有的外部电极形成于在电路面形成有金凸块104的同一面上的IC芯片110，通过切割加工而单片化之后，通过真空吸附器20从切割薄膜10吸附。其次，如(b)所示，以所有的外部电极形成在同一面上的IC芯片110的金凸块104为表面的方式移动到真空吸附站30。其次，如(c)所示，以金凸块104为下面地使真空吸附站30上下反转。将所有的外部电极形成于上述同一面上的IC芯片110，定位于将附铜箔聚酰亚胺基材的铜箔施以天线电路加工所制作的天线基板500的规定位置之后，利用加热器40加热压固、固定。在与天线电路501上的金凸块连接的部分，通过施行镀锡或是镀软钎料，就可得到利用金-锡合金的连接。其次，如(d)所示，将所有的外部电极形成于同一面上的IC芯片110与天线基板500的空隙利用热硬化性树脂600进行密封。上述热硬化性树脂硬化结束的状态是指称为嵌入物的RFID标签的中间形态。通过将该嵌入物储存在标签或薄型盒内可当作RFID标签使用。

其他的嵌入物构造为，例如根据日立制作所的宇佐美提出的技术，对于一个个形成于IC芯片的外部电极相对的一组的各个面上的IC芯片，开发出在形成于各个面上的各外部电极上连接偶极天线的玻璃二极管封装构造(参照日本特开2002-269520号公报)。进而，根据宇佐美等提出的技术，开发出了将上述两个外部电极一个个形成于IC芯片相对的一组的各个面上的IC芯片，安装在激励缝隙型偶极天线上时，由天线夹着一个个形成于上述IC芯片相对的一组的各个面上的各外部电极的多层天线构造(参照ISSCC Digest of TechnicalPapers，pp·398-399，2003年)。具有激励缝隙的偶极天线构造可改变该缝隙的宽幅以及长度来整合天线的阻抗与上述IC芯片的输入阻抗，从而能提高通讯距离。

为了利用运用RFID标签的非接触式个体识别系统来实现大量商品的物流及物品管理，必须对一个个商品装设RFID标签(Tag)，因此RFID标签(Tag)的大量且廉价的生产变得不可欠缺。

但是，为了在得到良好通讯特性的激励型偶极天线构造中，让IC芯片的两个外部电极跨越激励缝隙连接于天线上而形成共振电路，所有的外部电极形成于同一面上的IC芯片中，必须将信号输入用的两个外部电极与缝隙精度良好地对位。因此，在图1所示的现有的TAB方法中，由切割薄膜开始利用真空吸附器的所有的外部电极形成于同一面上的IC芯片的吸附以及搬送或所有的外部电极形成于同一面上的IC芯片与天线基板的对位以及配置，进而对所有的外部电极形成于同一面上的IC芯片一个个进行将加热压固、树脂密封等的各工序，因此将各工序的生产周期时间(tact time)缩短到1秒左右或是1秒以下是非常的困难，成为大量生产中的一大课题。

另外，生产周期时间很长的话，除了花费该部分人事费等有碍低成本化外，由于所有的外部电极形成于同一面上的IC芯片与天线基板的连接是利用金-锡或是金-焊锡接合来施行，所以作为基板材料，因需要使用耐热性优良且在高价的聚酰亚胺薄膜粘贴上铜箔的胶带基材而难以生产廉价的嵌入物(inlet)。