[发明专利]集成电路芯片封装和方法

摘要

一种半导体封装组合了模制阵列封装(MAP)和引线框封装的特征。所述封装包含导电衬底(32)，其界定替代常规引线的导电垫栅格。集成电路芯片附接到引线框的顶面，且所述芯片的输出端子个别地电连通到引线框栅格阵列的选定连接垫(42)。倒装芯片(64)和/或线接合芯片可连接到所述栅格阵列。所述栅格垫由延伸中途穿过所述导电衬底的通道界定。所述通道的宽度从所述引线框的顶面到所述通道(34)的底部增加，使得模制化合物(50)在其固化和硬化时锁定在适当位置。通过从所述引线框衬底的底面中锯切或蚀刻出与界定所述顶面上的所述连接垫的通道对应的通道来使所述栅格垫单体化。

主权项

1.一种集成电路芯片封装设备，其包括：栅格框，其具有选定大小且包括具有顶面的上部、中部和底部，所述上部界定从所述顶面延伸到所述中部的通道以用于形成多个端接焊盘，所述通道在所述顶面处具有选定的宽度且在所述顶面以下具有大于所述选定宽度的宽度；集成电路芯片，其具有电连通到所述端接焊盘中的选定端接焊盘的多个连接点；模制材料，其覆盖所述集成电路芯片和所述栅格框，以便填充界定于所述栅格框中的所述通道；以及多个单体化栅格通道，其界定所述栅格框的所述底部中的栅格，所述栅格通道从所述底部朝向所述栅格框的所述中部延伸且所述栅格通道与界定于所述顶面中的所述通道对齐以用于提供所述端接焊盘之间的电隔离。