[发明专利]集成电路芯片封装和方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片封装设备，其包括：

栅格框，其具有选定大小且包括具有顶面的上部、中部和底部，所述上部界定从所述顶面延伸到所述中部的通道以用于形成多个端接焊盘，所述通道在所述顶面处具有选定的宽度且在所述顶面以下具有大于所述选定宽度的宽度；

集成电路芯片，其具有电连通到所述端接焊盘中的选定端接焊盘的多个连接点；

模制材料，其覆盖所述集成电路芯片和所述栅格框，以便填充界定于所述栅格框中的所述通道；以及

多个单体化栅格通道，其界定所述栅格框的所述底部中的栅格，所述栅格通道从所述底部朝向所述栅格框的所述中部延伸且所述栅格通道与界定于所述顶面中的所述通道对齐以用于提供所述端接焊盘之间的电隔离。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述集成电路芯片连接点是所述芯片顶侧上的连接垫，其进一步包括电连通于所述连接垫与所述端接焊盘中的选定端接焊盘之间的多个导体，且其中所述模制材料覆盖所述多个导体。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述集成电路芯片定位于所述栅格框的顶面上，使得所述端接焊盘中的所述选定端接焊盘不由所述集成电路芯片覆盖。

4.根据权利要求1、2或3所述的设备，其中所述集成电路芯片为倒装芯片；所述连接点为焊料块；且所述倒装芯片安装在所述端接焊盘中的所述选定端接焊盘上，使得所述焊料块与所述选定端接焊盘电连通。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述选定端接焊盘中的至少一者的所述顶面界定压痕以接纳相应的焊料块，以便于在所述栅格框上精确定位所述电子倒装芯片。

6.根据权利要求4所述的设备，其中所述倒装芯片进一步包括导热层，所述导热层覆盖所述倒装芯片的顶侧的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的设备，其进一步包括从所述导热层延伸到所述端接焊盘中的周边端接焊盘的导热支腿以便于从所述设备中移除热量。

8.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括接合到所述集成电路芯片的底面和所述基底栅格框的顶面的插入引线框。

9.根据权利要求1所述的设备，其中第二集成电路芯片安装在所述端接焊盘中的其它选定端接焊盘上并与其电连通。

10.一种制造集成电路芯片封装的方法，其包括以下步骤：

提供栅格框，所述栅格框具有选定大小且包含具有顶面的上部、中部和底部；

在所述栅格框的所述上部中形成通道，所述通道从所述顶面延伸到所述中部并界定多个端接焊盘，所述通道在所述顶面处具有选定的宽度且在所述顶面以下具有大于所述选定宽度的宽度；

在所述栅格框上定位具有多个连接点的集成电路芯片；

将所述连接点电连通到所述端接焊盘中的选定端接焊盘；

用模制材料密封所述集成电路芯片和所述栅格框，以便填充形成于所述栅格框中的所述通道；以及

形成多个单体化通道，其在所述栅格框的所述底部中界定栅格，所述栅格通道从所述栅格框的所述底部朝向所述中部延伸，且与形成于所述顶部中的所述通道对齐以电隔离所述端接焊盘。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括以下步骤：在所述覆盖步骤之前在所述集成电路芯片的顶侧上形成连接垫作为所述连接点并在所述连接垫与所述端接焊盘中的所述选定端接焊盘之间电连通多个导体，使得所述多个导体被密封。

12.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括以下步骤：形成焊料块作为所述集成电路芯片上的所述连接点；且其中所述定位所述集成电路芯片的步骤包括以下步骤：

将所述焊料块定位于所述端接焊盘中的所述选定端接焊盘上，使得所述焊料块与所述选定端接焊盘电连通。

13.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括以下步骤：在所述端接焊盘中的所述选定端接焊盘中的至少一者的顶面中形成凹痕以接纳相应的焊料块，以便于在所述栅格框上准确定位所述集成电路芯片。

14.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括以下步骤：用导热层覆盖所述集成电路芯片的顶面的至少一部分，和提供从所述导热层延伸到所述端接焊盘中的周边端接焊盘的导热支腿以便于从所述栅格框阵列封装中移除热量。

15.根据权利要求10-14中任一权利要求所述的方法，其中通过使所述栅格框与栅格框阵列衬底条带分离来形成所述栅格框。