[发明专利]用于焊接电子元件的方法和电子元件的焊接结构

摘要

在焊接电子元件中，出于在回流时引导熔化焊料的目的，将金属粉末(8)混合到所采用的焊剂中以夹置于凸点和电极之间。金属粉末(8)具有包括金属的核心部分(8a)和金属的表面部分(8b)的片状或枝状形状，该金属的核心部分(8a)在高于构成焊料凸点的焊料的液相温度的温度下熔化，且该金属的表面部分(8b)对于熔化焊料具有良好的润湿性且将固相溶解于熔化的核心部分(8a)内。通过回流在加热时，为被吸收到焊料部分内的焊剂中残留的金属粉末被熔化，并固化成基本上球形的金属粒子(18)。因此在回流之后，该金属粉末不残留在焊剂残余物内处于迁移可能发生的状态，由此组合了焊料连接性和绝缘的保证。

主权项

1.一种用于焊接电子元件在基板上使得形成于与该基板的电极对准的该电子元件上的焊料凸点被加热且由此熔化的该焊料凸点被焊接在该电极上的方法，包括步骤：将所述电子元件的该焊料凸点与该基板的电极对准，焊剂夹置于该焊料凸点和该电极之间，该焊剂包含金属粉末，该金属粉末具有包括金属的核心部分和金属的表面部分的片状或枝状，该金属的核心部分在比构成所述焊料凸点的焊料的液相温度高的温度熔化，该金属的表面部分对于所述熔化的焊料具有良好的润湿性且将固相溶解在所述熔化的核心部分内；加热所述电子元件和所述基板以熔化所述焊料凸点，使得该熔化的焊料被润湿且沿该金属粉末的表面延展而达到该电极；进一步继续加热，使得残留的不接触所述熔化焊料的该金属粉末熔化成基本上球形；以及随后冷却所述基板和所述电子元件，使得该熔化的金属粉末和所述焊料固化。