[发明专利]用于焊接电子元件的方法和电子元件的焊接结构

权利要求书

1.一种用于焊接电子元件在基板上使得形成于与该基板的电极对准的该电子元件上的焊料凸点被加热且由此熔化的该焊料凸点被焊接在该电极上的方法，包括步骤：

将所述电子元件的该焊料凸点与该基板的电极对准，焊剂夹置于该焊料凸点和该电极之间，该焊剂包含金属粉末，该金属粉末具有包括金属的核心部分和金属的表面部分的片状或枝状，该金属的核心部分在比构成所述焊料凸点的焊料的液相温度高的温度熔化，该金属的表面部分对于所述熔化的焊料具有良好的润湿性且将固相溶解在所述熔化的核心部分内；

加热所述电子元件和所述基板以熔化所述焊料凸点，使得该熔化的焊料被润湿且沿该金属粉末的表面延展而达到该电极；

进一步继续加热，使得残留的不接触所述熔化焊料的该金属粉末熔化成基本上球形；以及

随后冷却所述基板和所述电子元件，使得该熔化的金属粉末和所述焊料固化。

2.如权利要求1所述的用于焊接电子元件的方法，其中构成所述表面部分的金属为金、银或铂；且构成所述核心部分的金属为锡或锡系列合金。

3.如权利要求1所述的用于焊接电子元件的方法，还包括步骤：

使用清洗水来清洗固化成球形的该金属粉末以及所述焊剂的残余物，从而将它们从该基板移除。

4.一种用于焊接电子元件在基板上使得形成于与该基板的电极对准的该电子元件上的焊料凸点被加热且由此熔化的该焊料凸点被焊接在该电极上的方法，包括步骤：

将所述电子元件的该焊料凸点与该基板的电极对准，热固性树脂夹置于该焊料凸点和该电极之间，该热固性树脂包含金属粉末，该金属粉末具有包括金属的核心部分和金属的表面部分的片状或枝状，该金属的核心部分在比构成所述焊料凸点的焊料的液相温度高的温度熔化，该金属的表面部分对于所述熔化的焊料具有良好的润湿性且将固相溶解在该熔化的核心部分内；

加热所述电子元件和所述基板以熔化所述焊料凸点，使得该熔化的焊料被润湿且沿该金属粉末的表面延展而达到该电极；

进一步继续加热，使得残留的不接触所述熔化焊料的该金属粉末熔化成基本上球形；

通过该加热促进所述热固性树脂的硬化反应；以及

随后冷却所述基板和所述电子元件，使得该熔化的金属粉末和所述焊料固化。

5.如权利要求4所述的用于焊接电子元件的方法，其中构成所述表面部分的金属为金、银或铂；且构成所述核心部分的金属为锡或锡系列合金。

6.一种通过如权利要求1所述的焊接方法而焊接在基板上的电子元件的焊接结构，包括具有用于连接所述电子元件和所述电极的焊料部分，以及残留在所述焊料部分的表面上及该基板的表面上的焊剂残余物，其中由于未接触该熔化焊料的该金属粉末被熔化成球形而产生的金属粒子被包含在所述焊剂残余物内。

7.如权利要求6所述的电子元件的焊接结构，其中所述金属粒子分别具有位于表面上的氧化膜。

8.一种通过如权利要求4所述的焊接方法而焊接在基板上的电子元件的焊接结构，包括具有用于连接所述凸点和该基板的所述电极的焊料部分，以及用于强化该焊料部分和该电极之间的连接部分的树脂部分，其中由于未接触该熔化焊料的所述金属粉末被熔化成基本上球形而产生的金属粉末被包含在所述树脂部分内。

9.如权利要求8所述的电子元件的焊接结构，其中所述金属粒子分别具有位于表面上的氧化膜。