[发明专利]含羧基的聚氨酯以及由其制备的可热固化的聚氨酯树脂组合物有效
| 申请号： | 200680009483.5 | 申请日： | 2006-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN101146839A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 内田博;东律子 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/08 | 分类号： | C08G18/08;C08G18/32;C08G18/34;C08G18/44;C08G18/75;C08G18/66;C09D175/06;C09D11/10;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够产生具有下述性能的固化产物的含羧基的聚氨酯：与基片优异的粘合性，低翘曲、柔韧性、耐电镀性、耐焊接热性和长期可靠性。这种含羧基的聚氨酯包含由按每分子计具有1－10个羟基和18－72个碳原子的多元醇化合物衍生的结构。所述含羧基的聚氨酯通过(A)多异氰酸酯化合物；(B)每分子具有1－10个羟基和18－72个碳原子的多元醇化合物；和(C)含羧基的二羟基化合物(与化合物(B)不同)反应制备。 | ||
| 搜索关键词： | 羧基 聚氨酯 以及 制备 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种含羧基的聚氨酯，其包含由多元醇化合物(B)衍生的结构，其中多元醇化合物按每分子计具有1-10个羟基和18-72个碳原子。
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