[发明专利]含羧基的聚氨酯以及由其制备的可热固化的聚氨酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种含羧基的聚氨酯以及可热固化的聚氨酯树脂组合物。更具体地，本发明涉及能够产生具有优异长期可靠性的固化产物的含羧基的聚氨酯，并且涉及包含所述聚氨酯的可热固化的聚氨酯树脂组合物。

背景技术

柔性印刷电路的表面保护膜是例如称为覆盖膜的粘合键结的聚酰亚胺薄膜，其利用与图案一致的模具打孔；可UV固化或可热固化的具有柔韧性的保护涂层树脂的丝网印刷膜，在可使用性方面后者尤其有利。

公知的此类可固化的保护涂层树脂包括基于环氧树脂、丙烯酸树脂或其混合物的树脂组合物。这些组合物常常以通过引入丁二烯、硅氧烷、聚碳酸酯二醇或长链脂族骨架改性的树脂为基础，从而改善柔韧性并且防止因固化收缩或热收缩引起的翘曲，同时使表面保护薄膜固有的耐热性、耐化学品性和电绝缘性能的降低程度最小化。

随着电子设备的轻量化和微型化，柔性基片的重量和厚度都减小，为此受到保护涂层树脂组合物柔韧性和固化收缩性更显著的影响。因此，可固化的保护涂层树脂在柔韧性和因固化收缩引起的翘曲两方面不能满足要求。

JP-A-H11-61038披露了包含聚丁二烯封端的聚异氰酸酯和聚丁二烯多元醇的树脂组合物。该组合物的固化产物具有良好的柔韧性和收缩因子，但是耐热性不足。

JP-A-2004-137370披露了通过下述反应制备的聚酰胺酰亚胺树脂：聚碳酸酯二醇与二异氰酸酯化合物反应以制备具有两个异氰酸酯端基的聚氨酯，而且二异氰酸酯封端的聚氨酯与偏苯三酸反应。该树脂的固化产物具有的电子特征的长期稳定性不能令人满意。

JP-A-2004-182792披露了具有有机硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺树脂。该树脂的固化产物对基片的粘合性差。该现有技术使用在丝网印刷中能溶解乳化剂的特殊溶剂如N-甲基-2-吡咯烷酮，常常产生问题。

发明公开

本发明就是为了解决背景技术中问题。因此，本发明的目的是提供一种能够产生具有下述性能的固化产物的含羧基的聚氨酯：对基片优异的粘合性，低翘曲、柔韧性、耐电镀性、耐焊接热性和长期可靠性。本发明的另一目的是提供一种包含聚氨酯的可热固化的聚氨酯树脂组合物和包含可热固化的聚氨酯树脂组合物的阻焊油墨。

本发明的进一步目的是提供一种具有优异的对基片的粘合性、低翘曲、柔韧性、耐电镀性、耐焊接热性和长期可靠性的固化产物。

为解决上述问题，本发明人进行了坚持不懈的研究，发现利用具有从特殊多元醇化合物衍生的结构的含羧基的聚氨酯能够解决上述问题，并且在该发现的基础上完成了本发明。本发明涉及下述内容：

[1]一种含羧基的聚氨酯，其包含由多元醇化合物(B)衍生的结构，其中多元醇化合物按每分子计具有1-10个羟基和18-72个碳原子。

[2]如第[1]项所述的含羧基的聚氨酯，其中多元醇化合物(B)通过还原由动物油或植物油衍生的多价不饱和脂肪酸制备。

[3]一种含羧基的聚氨酯，其通过下述化合物反应制备：

(A)多异氰酸酯化合物；

(B)每分子具有1-10个羟基和18-72个碳原子的多元醇化合物；和

(C)含羧基的二羟基化合物(与化合物(B)不同)。

[4]如第[3]项所述的含羧基的聚氨酯，其中聚氨酯通过化合物(A)、(B)、(C)和单羟基化合物(D)(不同于化合物(B))和/或单异氰酸酯化合物(E)反应制备。

[5]如第[3]项所述的含羧基的聚氨酯，其中多异氰酸酯化合物(A)包含基于其总量(100mol％)计至少10mol％的含异氰酸酯基的具有6-30个碳原子的脂环族化合物，所述碳原子数不包括异氰酸酯基中的碳原子。

[6]如第[3]项所述的含羧基的聚氨酯，其中多异氰酸酯化合物(A)为选自下述化合物的一种或者两种或多种的组合：1，4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)、氢化的1，3-苯二甲撑二异氰酸酯和氢化的1，4-苯二甲撑二异氰酸酯。

[7]如第[1]或[3]项所述的含羧基的聚氨酯，其中多元醇化合物(B)由式(I)表示：

其中R¹和R²是相同或不同的，并且各自为具有3-16个碳原子的烷基，R³和R⁴是相同或不同的并且各自为具有3-16个碳原子的亚烷基。

[8]如第[3]项所述的含羧基的聚氨酯，其中二羟基化合物(C)为2，2-二羟甲基丙酸或2，2-二羟甲基丁酸。