[发明专利]具有应变沟道区的非平面MOS结构有效
申请号: | 200680008711.7 | 申请日: | 2006-01-04 |
公开(公告)号: | CN101142688A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | B·多伊尔;S·达塔;B·-Y·金;R·曹 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L21/336 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 周铁;韦欣华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 实施方案是包括应变沟道区的非平面MOS晶体管结构。非平面MOS晶体管结构,尤其是NMOS三栅晶体管,和应变沟道优点的结合,使得与具有非应变沟道的非平面MOS结构或者包含应变沟道的平面MOS结构相比,就给定栅长度宽度而言,改善了晶体管驱动电流、开关速度,并减少了漏电流。 | ||
搜索关键词: | 具有 应变 沟道 平面 mos 结构 | ||
【主权项】:
1.一种非平面晶体管,包括:在衬底上形成的并且和所述衬底在电学上隔离的硅锗本体;在所述硅锗本体上形成的应变硅;在所述应变硅上形成的栅电介质;在所述栅电介质上形成的栅极;和在所述应变硅中形成的源极和漏极。
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