[发明专利]具有应变沟道区的非平面MOS结构有效

专利信息
申请号: 200680008711.7 申请日: 2006-01-04
公开(公告)号: CN101142688A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: B·多伊尔;S·达塔;B·-Y·金;R·曹 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周铁;韦欣华
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实施方案是包括应变沟道区的非平面MOS晶体管结构。非平面MOS晶体管结构,尤其是NMOS三栅晶体管,和应变沟道优点的结合,使得与具有非应变沟道的非平面MOS结构或者包含应变沟道的平面MOS结构相比,就给定栅长度宽度而言,改善了晶体管驱动电流、开关速度,并减少了漏电流。
搜索关键词: 具有 应变 沟道 平面 mos 结构
【主权项】:
1.一种非平面晶体管,包括:在衬底上形成的并且和所述衬底在电学上隔离的硅锗本体;在所述硅锗本体上形成的应变硅;在所述应变硅上形成的栅电介质;在所述栅电介质上形成的栅极;和在所述应变硅中形成的源极和漏极。
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