[发明专利]树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基材的制造方法有效
| 申请号： | 200680007030.9 | 申请日： | 2006-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101133187A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 河村寿文;伊森彻 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可适于作为基板材料的一般树脂基材的，可以提高该基材与金属镀层的密合强度的技术，也就是说，提供一种与金属镀层的密合强度提高了的一般的树脂基材。本发明是：使用含有咪唑硅烷、和具有无电镀的催化作用的钯等贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而得到的环氧树脂等树脂基材，以及在该树脂基材上实施了无电镀的电子部件基材。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 基材 实施 电镀 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂基材，是使用含有咪唑硅烷和贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而形成的。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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